吃不饱的大鳄，高通又吞下PA厂商Black Sand

着眼于未来先进长程演进计划(LTE-Advanced)世代，射频前端(RF Front-end)的角色将愈来愈重要，高通(Qualcomm)继推出RF360射频前端产品系列方案后，近期再度出手购并互补式金属氧化物半导体(CMOS)功率放大器(PA)供应商Black Sand，藉以强化RF360方案竞争力。

高通产品管理资深副总裁Alex Katouzian表示，该公司不断精进RF360系列方案性能，将使消费者和原始设备制造商(OEM)共同受益于这些创新，并得以实现小尺寸、低功耗同时可全球漫游的LTE装置。

随着通讯产业朝向LTE-A发展，手机除须支援多个频段外，采用功率放大器的数量亦随之增加，致使既有采用砷化镓(GaAs)制程的功率放大器产能供不应求。而采用CMOS制程的功率放大器，因原料成本相对较低，同时其效能亦可满足LTE应用要求，再加上由Black Sand所开发出的产品在功能与脚位上均可相容于GaAs方案，因此行动装置制造商可轻易进行技术转移，遂使该方案迅速于RF市场中窜红。

藉由整合Black Sand的技术与人才，高通预期将能对RF360系列产品进行强化，以增加其COMS功率放大器优势与支援频段范围，并加大与其他厂商的竞争差距。

据了解，此波购并动作双方皆尚未进行公开说明，但在Black Sand官网上已发布讯息证实该公司于6月18日并入高通。Black Sand为一家无晶圆厂半导体公司，提供以矽(Silicon)材料为基础的无线解决方案；其主要产品为兼具高功率及低功耗的3G CMOS功率放大器，并能支援多种频段。