下一波Wi-Fi元器件浪潮伴随着两位数Wi-Fi的增长

从高通、Skyworks、RFMD、TriQuint和其它厂商受益

高通旗下Atheros近日发布的802.11n/ac MU-MIMO "Wave 2"芯片表明Wi-Fi芯片演进到更高数据传输速率和容量的产品组合的下一次革命，有助于刺激市场对Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移动终端的需求。Strategy Analytics射频&无线元器件（RFWC）服务发布最新研究报告《Wi-Fi芯片和射频前后端机会：802.11ac、广告、手机、新标准和应用》预计，2018年支持MU-MIMO技术的802.11n/ac的芯片有助于推动Wi-Fi市场达30亿系统出货量，同时，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供应商，Wi-Fi的增长推动外置射频功率放大器的市场以高于2013年销量的50%以上的速度增长。

基于对在24种的Wi-Fi系统中采用的Wi-Fi和无线电元器件架构的详细分析，该报告包括历史出货量预估和最新Wi-Fi无线SoCs和功率放大器的规格。

Strategy Analytics总监Christopher Taylor谈到："Wi-Fi芯片供应商一直在努力将低噪声放大器、扩音装置和射频开关结合进芯片中。但移动到更小的CMOS节点和更高的吞吐量，以及在802.11ac的5GHz线性中整合射频功能更具挑战性。因为，许多即将到来的WI-Fi终端将在未来五年中使用外置功率放大器。"

Strategy Analytics高级半导体应用服务总监Eric Higham评论到："外置CMOS功率放大器已开始与正如在蜂窝网络中一样的Wi-Fi中基于砷化镓的扩音装置竞争，然而，尤其在诸如在基础设施中的802.11ac Wi-Fi等高性能应用中，砷化镓在可预见的未来中仍保持其地位。"