德州仪器进一步壮大蓝牙无线连接阵营
日前,德州仪器(TI)宣布:TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙(Bluetooth®)v4.0 技术、采用易集成型QFN 封装的CC2560与CC2564无线器件,以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外,TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。
QFN 封装与套件
CC2560 与CC2564 蓝牙v4.0 器件符合ROHS 标准的QFN 封装版本现已开始供货,可通过TI 及其分销商进行订购。TI 鼓励客户从其wiki 下载2 层参考设计(原理图、布局以及材料清单),其可直接在终端应用中复制粘贴,从而进一步帮助他们开展设计工作。
TI将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料,以充分满足CC2560 与CC2564 QFN 器件的软硬件原型设计需求。
生产就绪型模块与套件
除先前发布的两款模块外,TI 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同,包括1 类与2 类版本。此外,单个模块还提供可加速开发进程的预集成MCU 加CC2564 解决方案。
蓝牙与蓝牙/蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示API 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。
适用于QFN 器件与模块的软件
免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如TI 超低功耗MSP430™ 与Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等MCU 上。
此外,TI 还将于2012 年第4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项,帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化,而且还可支持更广泛的MCU。
CC2560 与CC2564 产品系列的特性与优势
CC2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙v4.0"传统"支持。CC2564 器件支持两种选择:双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙"传统"产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+ 设备(如运动健身整合型产品小配件或智能手表等)等。此外,双模蓝牙v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案,无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术,都能与其通信。
特性 | 优势 |
- 蓝牙v4.0 支持(蓝牙及蓝牙低耗能双模); - 业界最高的蓝牙RF 性能; - TI 业经验证的第7 代蓝牙技术。 | - 与同类竞争蓝牙低耗能解决方案相比,覆盖范围提高1 倍; - 高稳健、高吞吐量无线连接支持更广泛的覆盖范围以及更低的功耗。 |
- TI 提供Stonestreet One 开发的免专利费蓝牙软件协议栈 - 支持各种微控制器,包括TI MSP430 与Stellaris MCU | - 简化的最小化软硬件开发可加速产品上市进程; - 允许更广泛应用的原型设计与开发。 |
供货情况
QFN 解决方案现已开始供货,可通过TI eStore 或TI 授权分销商进行订购:
器件 | 部件 | 尺寸 |
CC2560 (QFN) | CC2560ARVMR CC2560ARVMT | 器件:7.83 x 8.10 毫米 设计:16.5 x 16.5 毫米 |
CC2564 (QFN) | CC2564ARVMR CC2564ARVMT | 器件:7.83 x 8.10 毫米 设计:16.5x16.5 毫米 |
TI 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括:
了解有关TI 无线连接解决方案的更多详情
合作伙伴 | TI 器件 | 部件号 |
松下 | CC2560 | PAN1325A/15A |
松下 | CC2564 | PAN1326/16 |
Murata | CC2560 | SN2100 (1 类) |
Murata | CC2564 | LBMA1BGUG2 (2 类) |
LS Research | CC2564 | 450-0104 |
BlueRadios | CC2564+ MSP430F5438 | BR-LE4.0-D2A |
关于德州仪器公司
德州仪器(TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球90,000 家客户,TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴,从高度负责地生产半导体产品,到关爱员工、回馈社会。这一切仅是TI 实践承诺的开始。
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