恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容

业界最丰富的产品组合，采用节省空间的1 mm x 0.6 mm  封装，并将有60款双极性晶体管和12款小信号MOSFET即将面市

中国上海，7月30日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm  DFN塑料SMD封装——是业界提供最小晶体管封装(DFN1006)最丰富的产品组合。

新的产品组合包括大量的通用晶体管和开关晶体管，例如符合工业标准的BC847和BC857，以及PMBT3904和PMBT3906。同时，还提供42种可选配电阻晶体管(RETs)，涵盖所有标准电阻组合。

除了这些标准产品，恩智浦还提供高能效BJTs和MOSFETs，满足所有行动通讯应用对低功耗和更长电池寿命的需求。晶体管1 APBSS2515MB的低饱和电压，可处理高达1A的峰值电流，并具有低至150 mV的超低饱和电压。PMZB290UN等20~60V MOSFET具有低至250 mΩ的极低导通电阻，可降低导通损耗。

在智能手机、MP3播放器、平板计算机和电子阅读器等由电池驱动的小型超薄电子设备上，这些产品是各种功率转换和开关功能的理想之选。它们同样适合类似于空间受限的非行动通讯型应用，如LED电视机和汽车仪表盘。

最新DFN1006B-3产品组合的电气性能和散热性能与采用SOT23、SOT323或SOT416等更大封装的等效设备相同，可作1:1的替换。这就节省了宝贵的PCB空间，因为尺寸为1x0.6 mm（0402英寸）的无引脚封装比SOT23要小10倍且高度还小于其一半。1006 mm

恩智浦半导体的双极性小信号晶体管产品营销经理Joachim Stange表示："在功率开关应用的小型化竞赛中，DFN1006可帮助工程师抢得先机，并且很有可能取代SOT23成为新标准。通过提供业界最丰富的DFN1006产品组合以及大量供货的能力，我们已为支持客户顺利过渡到采用这种超小型晶体管封装做好了准备。"

关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2011年公司营业额达到42亿美元。