华为采用英飞凌XMM 1100平台的手机实现量产

2010年8月12日，德国纽必堡/中国西安讯 - 全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司，和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为，今日共同宣布，华为采用英飞凌XMM^TM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本（材料成本）降低20%。因此，XMM^TM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机，设立手机行业的新标准。

"我们非常高兴能与华为在现有业务基础上，继续扩大我们之间的合作。华为推出采用XMM^TM 1100平台的手机，能够让新兴市场的消费者更便捷地享受移动通信。"英飞凌副总裁兼入门级手机芯片业务部总经理Ronen Ben-Hamou表示。

XMM^TM 1100平台采用的核心芯片，X-GOLD^TM 110，是目前行业中集成度最高的芯片。这个采用65纳米工艺制程的系统级芯片（SoC），将GSM/GPRS基带、无线射频收发器、混合信号、电源管理、静态随机存储器（SRAM）、RDS调频收音机等功能全部集成在一枚芯片上。XMM^TM 1100解决方案针对四层低成本PCB主板进行了优化，可在无需增装SRAM的情况下实现彩屏显示，并支持MP3播放、调频收音机、USB充电等功能。该解决方案还将适用于具有摄像功能的双卡手机。

"这次合作充分发挥两家公司各自的专业特长，有助于我们向市场推出高性价比、行业领先的标准化移动终端。"华为终端手机产品线总监蒋化冰表示。

关于英飞凌

总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域--能源效率、通讯和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年（截止到9月份），公司实现销售额30.3亿欧元，在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

关于华为

华为技术有限公司是一家全球领先的下一代电信网络提供商，目前服务于世界50强运营商中的36家，在全球拥有十亿以上用户。该公司致力于提供创新型和定制类产品、服务和解决方案，从而为客户创造长期价值和增长潜力。

华为终端的产品覆盖移动宽带终端、手机、融合终端和视讯终端等四大类。华为终端致力于成为全球运营商可信赖的终端合作伙伴，为运营商和消费者提供丰富的网络终端，帮助运营商满足人们对多样化终端的需求。截至2009年年底，华为终端的产品遍及全球470多个运营商，成为NTT DOCOMO、Vodafone、T-Mobile、法国电信、BT、Telefonica等世界一流运营商的终端战略合作伙伴，是运营商转售市场的领导者。