RDA宣布GSM四频移动手机前端模块开始量产

      北京时间7月19日消息，RDA今日宣布其QFN封装的GSM四频移动手机前端模块开始量产。RDA6641/6651为业界首款QNF封装解决方案，其领先的IPD技术为GSM手机市场提供了一款一流性价比的产品。

　　RDA6641/6651采用超小型5mmX5mmX0.75mm外形封装，分别可以与上一代产品RDA6625/6635管脚兼容，应用于四频GSM手持终端。这两款基于QFN封装的射频前端模块中集成了四频GSM射频功率放大器及天线开关，相比传统的LGA封装的解决方案，在保持相同性能的同时提供更具有竞争力的成本优势，并且已经通过了手持设备应用需求的所有可靠性及老化试验验证。

　　RDA的董事长和CEO戴保家先生表示：“业界首GSM手机的QFN解决方案表明RDA在技术进步方面不断取得重大进展，GSM在新兴市场仍是主导技术标准，其中移动电话用户的增长推动了低成本手机的需求增加。此外，凭借RDA的封装和创新IPD技术，新的QFN平台可以运用在我们下一代PA产品组合中，如3G和LTE前端模块，继续为我们的客户提供最佳性价比的产品。”