联发科与联芯共推全球首款TD-HSPA+方案

联发科(MediaTek)和联芯科技（leadcore）今天联合发布了全球首款TD-HSPA+芯片。联发科表示，这款型号为Laguna65P （MT6908）的芯片已经送交大唐电信旗下联芯科技进行TD系统软件的研发和测试。

2008年北京通信展上，联发科和联芯共同发布了全球首款最高支持2.8Mbps下载速度的TD-HSDPA芯片，而TD-HSPA+技术可以使最高下载速度进一步提升到4.2Mbps。这会使TD手机和数据卡的数据业务拥有更好的移动互联网应用体验。

不过，与相对成熟的WCDMA平台下的HSPA+技术相比，TD-HSPA+在速度上目前还处于劣势。在今年2月的世界移动通信大会（MWC2010）上，爱立信、华为和诺基亚西门子都演示了最高下载速度超过84Mbps的HSPA+技术，其中诺基亚西门子甚至演示了下载速度最高达到112Mbps的HSPA+技术。

联发科和联芯今天还同时发布新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品，这个产品族包括三个核心方案：除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P，还有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。

使用65nm半导体工艺使芯片在价格、尺寸和功耗上都更加优化，在延续第一代产品的策略的同时，这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容，这也给手机厂商在设计TD手机时带来足够的灵活性，并缩短了研发时间。

发布者：小宇