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AMD扩产 台积电、联电不示弱

时间:01-20 来源:21IC 点击:
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后,计划斥资42亿美元,在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8),2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。

台积电12厂第五期上梁典礼,将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出,今年半导体景气进入多头,全球三大晶圆代工厂扩产火力全开,三家公司新厂房总耗资172亿美元,相当于新台币5,469亿元,支出将高度集中在今、明两年,有史以来最大。

GF目前拥有新加坡特许Fab7与德勒斯登Fab1,两座12寸晶圆厂,为了扩大40纳米以下先进制程客户群,计划斥资42亿美元在纽约州Malta镇兴建芯片厂Fab8。

这座耗资42亿美元的晶圆厂去年下半已动土,有81%的投资用来采购机器设备,厂房建设仅占8亿美元,机器设备价值超出厂房建设四倍以上,高达34亿美元。该公司发言人查维斯 (Travis Bullard)表示,预计2011年夏季装机测试,2012年完工,员工数预计1,465人。

台积电也非省油灯,董事长张忠谋日前表示,今年台积电新技术是40纳米,下半年又有新一代的28纳米制程即将展开,去年8月台积电已斥资80亿美元、打造一座高度无人工厂。

台积电此座晶圆厂就是竹科三、五路新竹12厂的第四、五期。张忠谋还表示,台积电在全台已有超过十座晶圆厂,园区三、五路两座新厂,是台积电第一座「研发晶圆厂」,预计有3,000名研发人员需求,主攻32纳米、22纳米及15 纳米等三个世代先进制程技术。

联电今年也将启动南科12B装机计划,联电12B早于2007 年动土,是联电第三座12寸晶圆厂,也以40纳米以下为主要技术。12B月产能达5万片,将是联电最大的12寸晶圆厂,同时还有一座研发大楼,12B装机后加上主体成本,也将动用联电50亿美元。

编辑:博子

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