RFMD在IEEE 国际微波研讨会(IMS)上推出业界最佳的WiFi前端模块

日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq GS 股市代号： RFMD）宣布推出面向新一代 WiFi 应用的四款高性能前端模块 (FEM)。 RFMD RFFM8200、RFFM8500、RFFM8202 及 RFFM8502 为高度集成的 FEM 解决方案，它们涉及了多个 WiFi 标准和频带，尤其是 IEEE802.11n 和新兴的 802.11ac 规范。RFMD 的 FEM 可实现业界领先的线性功率及动态误差矢量辐值 (EVM)性能，以支持全球领先 WiFi 芯片组提供商的最新参考设计。

由于客户对传送移动宽带数据的需求日益增长，并且运营商也不断要求扩大数据卸载以满足日益增加的无线和有线网络服务需要，这就推动了 WiFi 市场的快速增长。预计到 2015 年，WiFi FEM 移动/嵌入式和消费类客户端设备市场将超过 18 亿美元。

RFMD 无线连接业务部总经理 Rohan Houlden 说：“RFMD 最新的 WiFi 前端模块展示出业界领先的性能，并且符合业界领先 WiFi 芯片组提供商的大多数预期参考设计要求。通过实现出色的线性和动态 EVM，RFMD 的 WiFi 前端模块可促使在日益扩展的增长市场上实现移动宽带连接的普及，这些市场包括智能电话、平板电脑、笔记本电脑、超轻薄笔记本电脑、PC、电视/视频、电子书、游戏和汽车市场。”

动态 EVM 是针对高数据速率 WiFi 系统的关键设计规范。竞争对手的解决方案具有传统测量的静态 EVM 性能，而 RFMD 的 FEM 能够实现出色的动态 EVM，可提供最佳的真实 WiFi 系统性能。这可使在更大的运营范围实现最佳数据吞吐量，通过最佳收发速度实现电流节约，以及在视频流、游戏及其他高数据速率应用过程中增强用户体验。

RFMD 的 RFFM8200/8202 (2.5GHz) 和 RFFM8500/8502 (5GHz) FEM 将功率放大器、LNA 及开关功能集成到了一个塑料QFN封装中。旨在实现“板上芯片”和“系统级封装”(SiP) 实施的这两个产品系列可提供最佳的线性输出功率，同时可在宽泛的工作电压范围内运行。高度集成的 FEM 极大减少了核心 WiFi 芯片组之外的外部组件数。

在加拿大、蒙特利尔的Palais des congress会展中心举行的 IEEE 国际微波研讨会（一直持续到2012年6月22日）上，RFMD正在1210号展台展示其广泛的WiFi产品系列。

供货情况

样品及量产批量现已可通过 RFMD 的网上商店或当地 RFMD 销售渠道提供。