富士通半导体推出收发器家族全新LTE优化多频单芯片MB86L13A

新品多频4G LTE收发器专为智能手机及其他移动应用而设计

上海，2012年4月16日 — 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构，无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级间声表面波（SAW）滤波器，可覆盖700 MHz～2700 MHz的频谱。该全新设备与上个月发布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多频收发器一起，在产品类型上丰富了供货中的富士通MB86Lxxx家族收发器产品系列。MB86L13A现已提供样片，并将于2012第2季度实现批量供货。

富士通半导体上海有限公司市场部副总裁郑国威先生表示：“目前，受业界普遍看好的LTE将成为4G技术的主流。许多基带供应商都在为既有的2G/3G解决方案追加强有力的LTE能力，而MB86L13A可加快这些产品的上市时间，快速地在既有2G/3G方案上增补多频的LTE功能。”

此前，富士通已经提供2G/3G/4G多模多频（MMMB）单芯片收发器（如L12A、L11A等）。此次推出的MB86L13A多频LTE收发器在电流损耗和RF参数方面的性能具有世界水平。同时，其搭载的高级编程接口（API）不但缩短了工厂量产校准时间，还提供灵活变通的端口映射，并追加了定制关键绩效指标（KPIs）的监控。

另外，MB86L13A具有多个发送、接收和分级端口，可为漫游所需的映射端口和基带提供极大的灵活性。该收发器使用公开标准MIPI DigRF D4G V1.0基带接口，支持全球的FDD频段1-21, 23-25和TDD频段33-41。MB86L13A还能支持高达20MHz的全部LTE带宽。在今年的路线图上，未来的收发器还将包括3GPP Release 10波载聚合兼容的单RFIC解决方案。

富士通MB86Lxxx家族

富士通MB86Lxxx家族收发器由多个基带供应商部署到世界各地，迄今为止出库量已逾数百万。

富士通于2009年开始为2G/3G网络提供业内首创的SAW-less收发器MB86L01A。2010年，富士通发布了业内首个3G和LTE SAW-less收发器MB86L10A，成功地嵌入软件保护器、平板电脑和多模2G/3G/4G智能手机。 MB86L12A是富士通第三代2G/3G/4G SAW-less收发器，支持已升级的MIPI DigRF标准，生产准备已经就绪。

 而今年3月，富士通发布MB86L11A 2G/3G/4G多模多频SAW-less收发器。该收发器具有多种先进的发送特性，包括强化功率控制、包络跟踪和天线谐调。”

此次推出的MB86L13A LTE收发器将进一步丰富富士通收发器家族的产品系列，为现存的2G/3G平台供应商提供支持，也为众多设备制造商提供快速上市的解决方案。

郑国威先生表示：“富士通MB86LXXX家族收发器具有诸多先进特性，功耗低、占位面积小、API灵活变通、可降低设备的总成本并加快新产品的上市时间。富士通也将坚定不移的在LTE领域继续努力前进，面对全球市场不断推出极具竞争力和高价值的RF产品及方案，最大化的满足客户需求。”

关于富士通半导体（上海）有限公司

富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连、厦门、西安、青岛等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
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