德州仪器推出裸片解决方案，拓展小量半导体封装选项

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI裸片解决方案允许客户订购少至10片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffletrays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块(MCM)与系统级封装(SiP)设计出更小外形的终端设备。

采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量，降低功耗，还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始供货，针对TI模拟、电源管理、DSP以及MCU系列的特定器件。其它版本将可通过TIHiRel产品部评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智能卡、移动RFID读取器、医疗、工业、安全以及高可靠性应用。

　　主要特性与优势：

　　节省空间：裸片可在更小的外形中实现高度集成，帮助设计人员满足智能卡以及其它板载芯片等应用中的空间需求；

　　功能集成：构建MCM的客户可在一个基板上集成各种组件，如放大器、数据转换器以及电源组件等；

　　更低的最小订购数量：客户可订购少至10片的器件满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘满足生产需求；

　　　最广泛的裸片功能：客户可充分利用市场上最丰富的小量选项加速产品上市进程。

　　关于TI封装

　　德州仪器的半导体封装是总体系统的完整组成部分，同设计、技术、质量以及大批量制造紧密结合。我们在封装领域的领先地位建立在数十年专业技术基础之上，正不断推动电源密度、可靠性、高性能、低功耗以及低成本的发展。TI丰富的封装组合支持成千上万种不同的产品、封装配置与技术，不但可为客户排忧解难，而且还可实现产品差异化。此外，TI还将继续通过其遍及全球的业界一流设施在创新封装开发与制造方面不断投入。