富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC

新品小巧紧凑，支持覆盖全球的频段和模式，可广泛应用于2G/3G/4G移动产品

上海，2012年3月1日 — 富士通半导体（上海）有限公司今日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。

“富士通MB86L11A具有先进的性能，且功耗低、占位面积小、API灵活变通，可降低设备的总成本并加快新产品上市时间。如果无线设备供应商计划在各种频段和模式组合下引入带漫游功能的区域设备和全球设备，富士通的这款新收发器将为他们解决重大难题。”富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生表示。

图：MB86L11A

下一代 MB86L11A 2G/3G/4G收发器

MB86L11A 2G/3G/4G多模多频收发器具有支持电流损耗和RF参数的基准性能。采用小封装的新品具有许多创新特性，包括强化功率控制、包络跟踪（ET）和天线谐调（AT）功能。包络跟踪技术极大地降低了无线电系统的功耗，同时还能改善发射机效率。天线谐调则优化了天线的整体辐射功率输出。这两个特性将优化移动设备的电池寿命。

高级编程接口（API）不仅缩短了工厂量产校准时间，还提供灵活变通的端口映射并增加了定制关键绩效指标（KPI）。除此以外，MB86L11A还采用了富士通首创的SAW-less体系结构，可节省外部低噪声放大器（LNAs）。

MB86L11A还具有其他特性，包括发射器上的8个RF输出、IC上的9个直接RF输入和6个分级RF输入，可更为灵活地为不同市场提供所需要的映射端口和频段。该收发器使用公开标准MIPI DigRFSM基带接口，具有DigRF 4G和DigRF 3G接口，可连接既存的2G/3G基带平台和最新的多模式4G基带。

本芯片支持全球范围内的FDD和TDD带域，包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A与富士通早期LTE多模多频收发器一样，支持高达20MHz带宽的2G/3G/4G网络。路线图上将来的收发器包括4G LTE优化芯片、3GPP Release 10以及波载聚合兼容的单RFIC解决方案。

富士通 MB86LXXX家族

富士通于2009年开始为2G/3G网络提供业内首创SAW-less收发器MB86L01A (http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2009/0916.html)。 2011年，富士通发布了业内首个3G和LTE SAW-less收发器MB86L10A，成功地嵌入软件保护器、平板电脑和多模2G/3G/4G智能手机。 而去年11月推出的MB86L12A是富士通第三代2G/3G/4G SAW-less收发器，支持升级了的MIPI DigRF标准，并已经做好量产准备（http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2011/1024.html）。富士通MB86LXXX家族收发器由多个基带供应商部署到世界各地，至今为止出库量已达数百万。此次最新推出的下一代MB86L11A 2G/3G/4G收发器的加入延续了MB86L10A和MB86L12A的成功，同时还强化了富士通家族收发器的精巧设计和最先进的特性，受到设备制造商的广泛欢迎。

郑国威先生最后表示：“富士通的多模多频单芯片收发器家族代表了该领域的最新发展水平，MB86L11A的推出进一步扩展了该家族的产品序列。未来，富士通还将继续努力，开发更多性能先进、功能卓越的产品，不断满足消费者和制造商的需求。”

关于富士通半导体（上海）有限公司

富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连、厦门、西安及青岛等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
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