目前只有6％的应用程序支持并行多核芯片

多核心处理器日益风行，但市面上却缺乏可支持的并行编程工具与相关技术；目前，同过新的研究、标准与工具，业界已开始着手解决此"软件落差"问题。

在日前于美国加州举行的Multicore Expo展会上，有关多核心处理器的软件落差问题成为产业界瞩目的焦点。在该场展会中，包括Freescale、Intel与MIPS等芯片大厂，以及许多新兴芯片设计企业，纷纷展示其多核心产品；而也有业界人士提出警告，产业界目前所面临的艰巨任务，就是开发可支持此类新一代芯片的软件。

Venture Development (VDC)嵌入式硬件研究主管Eric Heikkila表示，当前的硬件与软件之间存在很大的落差；根据该公司的调查，有55%的嵌入式系统开发人员表示，他们正在使用、或即将在未来的12个月之内使用多核心处理器。而根据VDC的预测，嵌入式多核心处理器市场将由2007年的3.72亿美元规模，在2011年成长至24.7亿美元。

此一趋势在PC市场尤其明显。根据Intel嵌入式事业群总经理Doug Davis透露，该公司在2007年所推出的所有处理器产品中，有40%采用多核心架构，而该比例到2011年，将大幅成长至95%。

但是在软件这一端，根据供货商的说法，至2007年，他们所提供的工具中只有6%可支持并行编程芯片；而VDC指出，该比例到2011年也不过将成长至40%左右。Heikkila表示，目前有85%的嵌入式编程工作，有85%是使用C或C++语言所完成，这些编程语言并不易针对多核心架构优化。

"为了短期之内的应用，有必要提升C/C++语言的效益；但以长期的角度来看，我们还是需要新的编程语言与工具来支持多核心架构。"Heikkila认为。

对此TI通讯基础设施事业群的技术长Alan Gatherer表示，改善现有技术的困难度，与开发新工具一样高；业界既缺乏解决方案，也缺乏可用的程序代码。他指出，像Ericsson等公司都有上百人的软件工程师团队，以严谨的方式在撰写程序代码；而有许多新的软件构想还有待证实，但这并非一朝一夕可完成的工作。

一家叫RapidMind的公司首席科学家Michael McCool则呼吁，业界应开发新的编程模型，以协助嵌入式系统设计者了解如何优化其平行编程芯片的应用。他表示，多核心编程的复杂度已经超越了某个程度。

对此，长期研究平行编程技术的伊利诺大学香槟校区(University of Illinois at Urbana-Champaign)工程系教授Wen-mei Hwu表示，要开发一个主流的并行编程模型并不容易，而其背后的困难所在，才刚刚开始逐渐浮上台面。

不久前，Hwu任教的大学才获得Intel与Microsoft的1000万美元资金，将用以开发新一代平行编程技术。他表示，该笔巨款仅能支持一种平行编程模型的开发，没有人能负担开发多种编程模型应用程序的庞大资金。目前该校也在与其他业者与研究单位进行相关技术的研发合作。

而在相关标准订定方面，多核心协会(Multicore Association)在该场展会上宣布，该组织已完成了供核心之间通讯用的应用编程界面开发，而现在则正在着手为嵌入式虚拟化(embedded virtualization)订定标准。VDC的Heikkila表示，多核心趋势使各家业者不得不更开放、并推动新的业务模式，而业界对标准化的需求程度也是前所未有。