意法半导体与恩智浦合并无线业务

　　4月14日消息，由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体与意法半导体日前共同宣布，将整合双方的无线业务，一起组建一家合资公司，新的公司将与全球主要手机厂商保持紧密合作，成为全球前三甲的手机芯片厂商。

　　两强整合

　　合并后的公司将继承两家公司2007年缔造30亿美元业绩的成功业务，并拥有数以千计的重要的通信与多媒体专利。新公司将位居全球无线通信业务前三甲，在少数的拥有规模效益与专有技术的公司中，通过持续的研发投资，建立起全球无线与多媒体市场领导厂商的强势地位。

　　新的组织机构将整合两家公司关键的设计、市场销售部门以及后端制造设施，成为一家全球化的新型合资公司，但前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。这家新的领导厂商将处于优势地位，拥有所有重要的技术，满足通用移动通信系统 (UMTS, Universal Mobile Telecommunication System)、新兴的中国3G标准以及其他蜂窝、多媒体及连接功能(包括WiFi、蓝牙、 GPS、 调频广播、 USB及超宽带UWB等)的要求，以全面完善的无线与移动应用解决方案，为全球客户提供高效优质的服务。新公司还将整合恩智浦最近收购的芯科实验室(Silicon Laboratories)的无线业务，以及GloNav公司的GPS卫星定位系统业务。

　　意法半导体股权占主导

　　司将拥有更大的规模效应，以满足客户对于2G、2.5G、3G、 多媒体、连接以及所有未来主要无线通信技术的需求。

　　两家母公司2007年的营业利润各约为一亿美元。为建立清晰的产权结构，意法半导体将拥有新合资公司80%的股份。恩智浦将从ST获得15亿5千万美元，其中包括控制权溢价，将用现金偿付(2007年年底ST持有现金及现金等价物共35亿美元)。

　　双方表示，新公司的财务组成非常健全，完全零负债，能巩固与所有顶级移动手机制造商的合作关系，从而为公司业绩带来强劲增长。两家母公司也就恩智浦一方拥有20%股权的未来退场机制达成一致，包括期权买卖(Put and Call)，以15%为差额基准，将基于未来财务结果的实际情况议定执行价格，自合资公司成立起三年后可以开始执行。

　　新公司将在荷兰登记成立，公司总部设在瑞士，全球约有9000名员工。来自意法半导体和恩智浦的员工数目几乎相当，他们将共同为合资公司庞大且高要求的全球客户群服务。新公司本身并不拥有晶圆厂，因此财务结构被设计为低资本密集度，但它可以得到两家母公司的先进晶圆制造产能与晶圆代工厂的强力支持；它自行运营两座高效能的封装测试厂，分别位于菲律宾的Calamba及马来西亚的麻坡。恩智浦的Calamba厂会完全转移给新成立的合资公司。而ST则把位于麻坡的后端封装厂的一部份现有设备分离出来，交由新公司运营。专属的全球销售与客户支持团队则完全为新公司所用。

　　预计第三季度成立

　　新公司将由董事会管理，Carlo Bozotti 与 Frans van Houten两人都将入主董事会，以确保新公司客户的最大利益，以及合资公司的成功运作。此项交易需要获得相关部门的审批，并需要与劳工委员会进行磋商，预计于今年第三季度完成。

　　母公司预计，在2011年之前，合资公司将每年节约2亿5千万美元的综合成本。在财务影响方面，ST期望此项交易可以反映在2009年的非公认会计准则的现金每股收益中。

　　根据市场调查公司iSuppli的数据，2007年全球手机市场为11亿5千万部，到2011年为止的年复合增长率可达8%。2007年，手机半导体市场占全球半导体市场总和的14%，成为半导体产业中第二大市场领域。