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TD两种建网方案探讨:区域数据网不利挑战CDMA

时间:01-02 来源:新浪科技 点击:

商用网络的要求。

  (3) 看施工速度:

  一个网络建设要经过勘测设计、站址选择、业主商谈、设备进场、安装施工、质量检测等环节,任何一个环节受到阻碍,都会影响施工进度,特别是城市规模越大,工程越复杂,现代社会环保意识加强,关注基站辐射,因而都面临基站"选址难"、"建站难"等麻烦。以各上2000多个基站的北京、上海、广州为例:广州由于市政当局重视,采取先外围、后中心的建设方针,凡是市政建筑适合做TD站址的都首先提供建设;再有充分利用GSM基站与TD共用,共用率达到80%,因此提前56天完成了计划。北京则由于没有充分利用GSM基站,同时要将2005年国家明令拆除的私建WCDMA网站加以保留,另给TD寻找新站址,从而增加了建网困难,以致施工脱期。

  但总体来说10个大中城市15000个基站这么大的规模,初期大约3天安装调试一个基站,随着安装调试队伍技术日益熟练,系统设备日益改进,后期只要1天就足已,仅半年多一点就基本施工完成,这在过去2G时代是很难想象的。

  (4) 看工程质量:

  最近测试保定、广州新建TD网的移动性能。在时速60公里到80公里甚至100公里的汽车上,TD手机和固定网、移动网、联通网通话,整个过程中的清晰度和切换均无问题。与保定通话的广州、上海、北京等地也一致认为通话的音质非常清晰,明显优于目前的网络。

  TD主要指标都比预期要好,部分重要指标优于WCDMA和cdma 2000,主要是因为TD具有智能天线和联合检测等先进技术。其理论上的技术优势在规模网络技术应用测试中得到了充分的体现。

  从两年规模网络建设的情况看,目前可以得出结论:

  ● TD是优于另外两大制式的第三代移动通信技术。

  ● TD基础设施完全有可能成功地实现产业化和商用化。

  2.终端

  目前TD产业联盟形成了大唐、中兴、华为、普天、联想、波导、海尔、展讯等50多家的大兵团,TD产业从芯片、元器件、软件、终端、系统设备、网管、仪器仪表到应用平台等环节形成了完整产业链,具备了规模量产的能力;每个环节都有4家以上国内外企业,形成了多厂家供货的环境。现已开发手机100款,功能完善、性能稳定、应用软件丰富,完全满足现阶段网络应用的需求。2006年提供了上万部手机给友好用户试用,2007年又提供了几千部改进手机给网络测试应用,TD终端成熟度远高于其他标准在其应用初期的状况。例如:当初在大规模建网商用时,GSM手机只有3钟,CDMA只有10种,WCDMA也不过20种。

  移动通信产业具有典型的网络规模效应特点,通信网络需要先行部署,一般超前终端大量投放半年左右,使手机有用武之地,即可带动终端不断改进、发展。今天,TD产业已具备年产基站系统上千万信道、终端数千万台的产业规模;10个城市的15000个基站规模的网络部署基本完成,其容量足可以供给几千万用户的通话需求;因此,网络和终端都具备了大规模商用的条件。

  怎么有效建设并运营TD全国商用网?

  1.集中力量发展TD

  当务之急是要把10个城市的TD基站尽快进行优化,尽快投入试商用,以尽快解决未来大规模商用出现的运营问题,确保为2008奥运提供满意的3G服务。

  由于TD的性价比远优于WCDMA和EDGE,其第一轮招标的投资摊到每个用户仅60多元(将来规模扩大,成本还会降低),不到GSM网络建设费用的1/3;比2G(GSM、CDMA)的性能又好得多;因此2G应赶快停建,没有任何理由再发展;更不宜花费比TD更大的投资来发展EDGE,这会分割TD市场;从停建2G腾出来的400MHz和900MHz频段可搞成本更低的TD网络以覆盖广大农村和郊区。因此应下决心集中全国力量大干快上TD,今天通盘规划TD网络建设的条件已经具备。2008年完全可以继10个城市TD网建设之后,进行第二期TD工程,2010年最后形成全国TD的无缝覆盖网络,达到"全程全网"的水平。

  同时切块分工高速合建全国TD网,只要对移动通信的富矿区与贫矿区合理地比较均衡地进行切块分工,分配一定频段给不同运营商;所有运营商齐上阵同时在不同地区分头建网,这样就可以很快部署一个全国TD网。要避免2G网络建设所发生的标准多样、建设重复、环境破坏、电磁污染等一系列严重问题,将中国的TD网络建设成全球3G的精品网。

  2.TD要采用比固网更低的资费策略

  TD的网络和手机成本都不到WCDMA的一半,不可能像欧洲的WCDMA网那样长期亏损。关键是要尽快明确中国移动、中国电信和中国网通都是TD的运营主体,要大规模放号应用。

建议尽快在2008年元月集中采购200万部低、中、高档TD手机及数据卡,通过大规模定制,调动全国手机企业的积极性,迅速把深圳打造成手机之都,将芯片、关键元器件、软件、终端设计、检测、制造、增值应用等等配套

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