华为采用Marvell单芯片 推出超薄TD智能手机

--Marvell高性能TD-SCDMA单芯片解决方案继续领先业界
华为全新T8300超薄智能手机已开始在中国移动销售

2011年8月，北京 —— 全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之一。

“越来越多终端厂商开始借力Marvell单芯片的先进技术和成本优势，来加速中国TD-SCDMA标准的规模化应用。华为新款超薄超智能手机的上市提供了一个新的例证，表明TD-SCDMA将很快成为全功能、高性价比智能终端的世界标准。”Marvell联合创始人戴伟立女士表示，“对Marvell来说，TD-SCDMA标准这么快被接受，我们倍感欣慰，这也是我们的工程师与中国移动三年合作努力取得的成果。能够在这一重要的新的技术领域成为领导者的角色，我们对此深感自豪。我们非常高兴华为能够借助Marvell TD-SCDMA单芯片的低功耗、小巧高效、多功能的设计，为亿万中国移动用户打造出这款时尚、超薄的智能手机。我期待与华为进一步合作，交付更加激动人心的TD新产品。”

华为终端公司手机产品线总裁汪严旻表示，“我们需要在合适的价位提供功能强大、外观时尚的多媒体TD智能手机，Marvell单芯片解决方案很好地满足了我们对高性能处理能力和低功耗的要求。凭借Marvell对TD产业的长期承诺和它的市场领导地位，我们深信它可以无缝、高效地提供合适的技术，成为我们一起引领T8300智能手机走向市场的真正合作伙伴。”

华为T8300同时搭载了Marvell公司最新的802.11n Wi-Fi技术，运行最新的OPhone操作系统OMS2.5，配置3.2英寸的电容触摸屏、并具备720P视频解码、重力感应、光线感应以及距离感应等功能。

关于美满电子科技（Marvell)
美满电子科技(Marvell)是新一代半导体公司。公司通过提供一整套低功耗、高性能的芯片解决方案，为消费电子产品世界带来变革。Marvell的产品为当今最流行的消费电子产品提供了强大的动力，如电子阅读器、智能本、智能手机、移动互联设备(MID)、平板电脑及新兴的个人信息设备等。Marvell公司成立于1995年，是全球领先的无晶圆厂半导体公司之一，每年向市场发售超过十亿颗的芯片。Marvell在ARM生态系统中处于前沿地位，是世界上发售运行ARM指令集整合式CPU最多的公司。如需了解更多信息，请访问：www.marvell.com.cn

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