智多微电子与重邮信科签订战略合作协议 共推TD智能手机

智多微电子(Chipnuts)今天宣布与重庆重邮信科（集团）股份有限公司正式签订"TD-SCDMA手机战略合作协议"，共同开发GSM|0">GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。根据这项合作协议，重邮信科将提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的TD-SCDMA通信平台，智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNX Mobile™操作系统相结合，携手进军中国3G市场。

重邮信科以第三代(3G)移动通信终端为战略重点，积极研发并推出具有自主知识产权的TD－SCDMA终端核心技术和产品，也是国内最早从事TD－SCDMA移动终端研发的单位之一，首批参与我国TD－SCDMA标准的制定工作。

重邮信科此次在与智多微电子的合作项目中所提供的TD-SCDMA通信平台包括基带处理器芯片与核心软件。其中基带处理芯片 C3330 是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，具有优良的总体构架和实现算法、以及极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。而核心软件的部分是基于3GPP TD-SCDMA标准的研发出的软件产品. 此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、IOT测试、外场测试等。重邮信科可谓是国内3G移动通信技术的领航者，对于中国第三代移动通信标准被确定为国际三大主流标准之一有着极大贡献。

重邮信科董事长聂能先生表示："TD-SCDMA是中国自行研发的3G标准，更是中国人在科技方面自主创新的最佳证明与骄傲。这次重邮能够与智多微电子的智能手机平台及操作系统完美结合，可谓是移动通讯产业的一个重要里程碑。我们希望在未来能够与智多紧密合作，将国内的手机技术推向另一个高峰。"

智多微电子的NX200智能手机平台是采用其最新推出的C7280多核移动多媒体应用处理器，基于智多微电子率先提出的Solution-on-Chip™的理念，大幅度降低了客户的开发难度，缩短了产品的上市时间，从而使整机成本得到显著的降低。搭配智多微电子此次同时推出的SmartNX Mobile™开放式移动操作系统，其性能及易用性大幅提升。这次除平台与操作系统外，智多并将利用公司的平台参考设计来整合重邮与智多的产品，使3G技术加上智能手机的体现达到极致。

智多微电子的首席执行官胡祥表示："智多微电子近来在智能手机平台与操作系统方面的成果业界有目共睹，日前才推出公司自主开发的SmartNX Mobile™操作系统与NX200智能手机平台。这次我们能够有机会与领先国内TD-SCDMA核心技术的重邮信科携手，结合双方的技术优势与理念，相信不久必能让中国人使用到中国人自行研发的高端3G智能手机。"

智多微电子为手机设计公司和生产商提供包括多媒体应用处理器、开放式操作系统、主流应用软件、产品参考设计及相关测试、生产、开发工具等在内的整体平台解决方案，大幅降低了智能手机的开发门槛，缩短了上市时间，加快客户对于快速市场变化与竞争态势的反应速度，使得高性价比的智能手机广为一般消费者所接受与使用，进而成为市场主流。

关于智多微电子

智多微电子（上海）有限公司成立于2003年9月，是一家致力于高集成度移动多媒体芯片及系统解决方案的高科技企业，总部设在上海，在南京、北京、深圳、香港分别设有研发中心、分公司或办事处，由硅谷资深专家和本土优秀人才共同组建而成，现有员工约400人。

智多推出的下一代应用处理器、SmartNX Mobile™ 移动操作系统以及一系列极具创新的智能手机、功能手机及便携式媒体播放器（PMP）解决方案，正在助力智多的客户以最低成本，最快速度开发出具有极高性价比及差异化的消费电子产品。

2006年，智多被Red Herring Asia评为亚洲21个国家中最有前途的前100家高科技私营公司之一；同年2月，公司顺利通过国际权威认证机构挪威船级社(DNV) ISO9001: 2000认证；2007年7月，智多微电子荣获由清科创投资讯主办的"中国最具投资价值企业50强"称号。

关于重庆重邮信科集团

重庆重邮信科集团从1998年开始从事TD-SCDMA标准研究和移动终端的研发工作，为我国提出的TD-SCDMA被确定为国际3G三大主流标准之一做出了积极的贡献。其自主研发的TD-SCDMA手机基带芯片，在行业内处于领先地位。2005年，重庆重邮信科集团研制出世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，成功实现了从中国制造到中国创造的跨越，标志着我国TD-SCDMA手机核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。重庆重邮信科集团在TD-SCDMA标准、手机芯片、协议栈软件、物理层软件、手机解决方案等方面形成了自己鲜明的优势。

目前，重庆重邮信科集团自主研发并已实现量产的手机基带芯片"通芯一号"，已可实现HSDPA每秒1.1Mb的数据传送速度。正在研制中的"通芯二号"手机基带芯片，数据传送速度将进一步提升至每秒最高2.8Mb,满足第三代移动手机对多媒体功能的要求。