如何为最终用户开发四倍总带宽的技术

RAD microelectronics|602|1">RAD 数据通信公司日前宣布，该公司已加入U-BROAD研究项目组，该项目是由Metalink 公司领导的企业联盟，专门从事开发用于宽带多业务接入的铜缆超高速技术。

U-BROAD是欧盟第六框架协议下的项目，已获准在两年内由欧盟提供200万美元专项拨款。此项目的建立旨在开发集成的高级接入技术，在以太网环境下向客户端推出"纯宽带"内容。同时，为传统核心网和下一代核心网提供接口。如何将最终用户的可用的总带宽提高至四倍是这一项目面临的主要挑战。

除 RAD 及Metalink 外，U-BROAD 联盟的成员还包括法国电信研发部（FTRD），希腊赫勒电信公司（OTE）、希腊克利特理工大学技术系统学院（TSI）、以色列 Bar Ilan 大学和荷兰代夫特大学。每位成员都拥有在传统铜缆宽带接入方面独到的经验和专业知识。RAD为该项目提供的主要专长技术包括基于 IP 的TDM（TDMoIP?）电路模拟，传统接入网，如SDH和 ATM，以及 Ethernet、IP 和 MPLS等新的接入技术。RAD开发的 TDMoIP, 可使 E1电路透明接入所有分组交换网，包括Ethernet/MPLS/IP，同时保持长话质量和所有 TDM 特性和功能。

"在现有铜缆线上实现 LAN、数据、视频和话音综合传输是技术上的一大突破，因为这样可以使运营商推出高带宽业务，而无需在客户端增加光缆，"RAD数据通信公司产品管理部总监 Amir Karo 解释道，"这种技术可以减少高带宽业务的成本，并且可以降低客户使用高带宽业务的准入门槛，不必投资升级现有的基础设施。"