3G升级、单芯片方案大热岁末，无线通讯推动3C融合唱响新春

3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用户增长提速；CDMA2000花开新兴市场；通信、计算机、消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。下面让我们一起来重温一下这三件行业大事。

统计数据表明，截止到2006年11月，全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务，32家运营商部署了HSDPA商用网络，全球EV-DO和HSDPA用户数比上年度爆增数倍超过5,000万。为什么这个产业增长拐点会出现在2006年？

在HSDPA方面，HSDPA手机芯片的按时、按量交付为全球的3G运营商能真正推出增强型3G业务提供了终端方面强有力的保障。另一个当红的3G移动宽带技术EV-DO，因为比HSDPA早一些解决了手机芯片/终端的供应问题而提前数月进入了快行线，在现有3G移动宽带用户总数中占据多数。不过，HSDPA的增长更是后劲十足，支持HSDPA的终端在过去几个月中迅速丰富起来，截至2006年11月，已有36款商用HSDPA终端上市。

此外，两大3G标准的演进技术HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大进展，分别有准商用和商用解决方案面市。这让已部署和希望部署3G网络的运营商看到了明确的发展目标，因而加速网络部署、优化或是向3G升级，甚至直接拥抱3G增强版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。

单芯片解决方案崭露头角

尽管有的人在数月前还怀疑单芯片解决方案的可行性和市场前景，但不得不承认，单芯片解决方案在2006年下半年确实成为了几家领先手机芯片厂商的关键词之一。

目前，CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源管理芯片和系统内存等模块集成到一块芯片上，从而达到了减少独立组件数量、降低物料成本、节省电路板面积的目的。采用单芯片解决方案，除了能制造出外形纤巧、成本低廉的手机，同时还能大大降低手机的功耗，加之网络容量的提升，对于在印度这样的新兴市场拓展通信服务特别有价值。

在WCDMA领域，集成度更高的芯片乃至单芯片解决方案也开始步入市场。基于这些芯片的手机预计会在6至9个月后上市，届时我们将有可能看到高性价比手机掀起新一轮的WCDMA普及热潮。

通信计算正在融合，消费电子是下一个

手机的功能正在变得越来越强大，越来越像PC；而PC越做越小，加入各种通信功能，变得越来越像通信终端。手机和PC的界线模糊化已然证明融合正在发生。这还不够，在2006年，我们看到消费电子产品也要加入到这场融合的革命中。不论是已经让人期待太久的iPod手机，还是PSP掌机准备加入移动电话功能让玩家通过它来打电话，抑或是微软的xBOX希望嫁接到手机平台，都显示出厂商对于这一市场需求的考量。而在这些趋势背后，实则是消费电子业界产品设计思路的转变--从一开始便具备移动的功能。

为了追寻无线通讯这一未来的大势所趋，很多消费电子厂商已经进行了一些尝试，比如在原有的消费电子产品上加上通信模块、也有来自计算领域的厂商来开发出针对移动设备的CPU产品。然而挑战重重：譬如计算能力的增强往往会造成芯片功耗的大幅度上升，而在当今WCDMA、CDMA2000并存、Wi-Fi和手机电视等新技术蓬勃兴起的全球通信格局之下，多频多模成为了这些移动设备获得无缝移动性绕不开的门槛。

从以上回顾当中，我们可以清楚地看到上游芯片行业对通信产业的巨大影响作用。可以预见，在终端产品占有举足轻重作用的无线通信产业，芯片技术的革新将也为无线通信产业保持强劲增长不断注入新的活力。