第四届移动通信IC设计与应用高级技术研讨会

2007年，基础电子业对3G、无线通信及数字电视等网络融合技术的迅速发展仍将起着强大的推动作用。据世界几家市场调研机构的预测，2007年全球电子业将继续保持一定幅度的增长。通信电子业也将为中国集成电路提供巨大的市场发展空间。

随着3G、WLAN、WIMAX、UWB等无线通信的来临，各种通信技术标准的不断成熟及融合，以及拥有强大技术产品研发能力和市场开拓能力的国内通信大厂商--大唐电信、华为和中兴等的不断崛起，国内通信产业在2007年将获得更为迅速的发展。2007年也将成为中国的"无线通信风暴年"。

为进一步推动中国通信产业的发展，加强企业的国内外市场竞争能力，2007年3月21日，《电子设计应用》杂志社（美国IDG集团和日本日经BP社合作）作为中国电子业最有影响的电子业媒体之一，将在上海举办第4届"移动通信IC设计与应用高级技术研讨会"。以往每届研讨会都成为了中国通信电子精英欢聚的盛会，取得了很好的反响。本次会议将继续邀请国内外通信电子业的著名厂商，向来自全国的通信电子工程师介绍全球通信电子技术的最新成果及各种先进解决方案。

A. 通信 IC 应用
3G、HSDPA、WLAN、WIMAX、UWB等通信芯片技术开发面临的挑战及解决方案

B. 通信 IC 设计
系统设计、综合、验证、仿真及 DFM 等设计技术。

C. 通信测试测量技术
3G、WLAN、WIMAX、UWB等无线通信的各种测试测量技术及解决方案。

8场报告，200-300听众

特别赞助商：40000元
技术讲座：20000元/45分钟