面进行全方位的规划，对于一些薄弱的环节重点给予支持。这样就在较短的时间里形成了一条完整的产业链。
第三方面，我们在开发模式上也进行了一系列的创新。传统的开发一般是系统、芯片、终端是一个并行的开发流程。为了缩短产业化的周期，我们在这方面做了一些变革。系统芯片和终端在一定程度上有一定的并行，这个可以带来几个方面的好处。一方面是芯片和终端企业比较早地参与到系统里，对系统的技术能够有一个更深刻的理解。第一，终端企业参与到芯片的开发当中，这样在芯片设计的时候就能够及早地提出用户对于芯片的一些具体的要求，便于芯片能够比较快地完成商业化的准备，满足客户的需求。同时，终端厂商因为介入芯片的开发，所以比较早地了解了芯片的结构，在它终端设计时也能够比较快地设计出自己硬件的方案。所以，这些方面都为本身的设计方面带来了很多的便利。第二，显而易见是我们在开发的周期上就实现了大大压缩的目的，加快了整个产业化的进程。
第四方面，测试和研发的并举，及早解决一致性的问题。以往都是开发完成以后再来做测试，我们在这个里面，在很多产品还不成熟的时候边测试、边研发，同步进行。通过一定的内场和外场的网络测试，提供一个比较接近于真实环境下的测试环境，这样使得加速产品发现问题，加速它的成熟性。同时在一致性测试方面我们也投入了比较大的精力。在终端和终端、终端和不同系统之间IOT系统的测试都及早进行了部署。所以，在产品开发的过程中就陆续发现一致性的问题，及时地进行解决。这样就把一致性问题在产品开发当中得到了很好的解决。
第五方面，我们及早进行业务规划，为运营奠定一个基础。所以，TD-SCDMA产业联盟在产品开发的同时，业务组也对今后能够提供的业务进行了很好的规划，各厂商都按照这个规划分步骤地提供相同的业务，这样终端系统芯片互相的支撑就能得到一个很好的体现。同时我们对于TD-SCDMA这种特色技术所能提供的一些特色业务，也组织了专门的力量进行开发，为今后的运营提供一些带有竞争力的新的业务。
第六，重视芯片的开发。国内移动通信产业发展至今在核心新建上几乎是一个空白。我们从TD-SCDMA产业发展开始来推动产业的发展，目前为止我们不光是在终端的芯片上有了很好的突破，6、7家厂家在这上已经有了产品，产品的成熟性现在也不断提升，天基的芯片现在从功能上已经是比较完善的一个产品，同时像展讯、大唐ADI、凯明这些公司的产品，在省电上性能也有了大大的提升。中兴、华为的芯片也即将面世。都为终端的厂商在芯片的选择上提供了多种的选择。与此同时为了进一步降低我们系统的设备成本，所以也同时进行了基站系统芯片的开发，目前大唐、中兴、华为也已经开发出了基站的基带芯片，这些芯片都在调试和完整过程中，3G的市场上随着芯片的商业化程度提高，TD-SCDMA系统价格竞争中进一步体现出它的优势。
产业发展到今天我们取得了一定的成果，但是离最终的商用还有很大的距离。所以，在下一个阶段我们将着重做以下几个方面的工作。一个是我们在政府运营商和科研单位的支持下将开展好TD-SCDMA的应用网络试验。我们前面做了很多试验验证，更多是从技术和产品的角度来进行验证，如何在一个贴近于真实环境下的网络里边进行各种能够满足用户需求业务的验证，这是我们下一阶段的主要目标。我们下一个阶段主要进行网络应用和业务应用的试验和验证，为最终的商用来提供条件，来奠定基础。各个厂商现在都在加紧准备，有的网络调整正在陆续展开，估计年底将完成这个工作，为最终的商用做准备。同时我们在继续完善产业链，为商用提供最终全系列的产品，这个过程里我们主要着重两方面的工作。第一，针对目前产业链存在的薄弱环节，比如测试仪表，我们现在还是一个薄弱环节，比如一些关键的元器件，还有业务的平台，这都是我们产业链目前还比较薄弱的环节，是我们下一阶段需要重点加强的。
第二方面，为了满足今后用户对于3G业务的需求，尤其是针对3G在2G这种频段、辐射特性的情况下，组网的要求我们现在各厂商都在全力开发全系列的产品。比如从基站角度来讲像宏蜂窝、微蜂窝、微微蜂窝，全系列的产品都在进行开发。同时像射频拉远，现在建站变得越来越困难，怎么样用一个机房能够支持整个片区的覆盖，射频拉远的技术将会在3G的时代显得比较重要。因此，系统厂商都在进行射频拉远的产品开发。
另外，针对各种不同应用场景的一种特殊业务的
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