TD-SCDMA中国芯跃进HSDPA

　　12月10日消息，在第十届世界电信展上，TD-SCDMA产业联盟四家国内芯片厂商整齐亮相。记者在展会三天时间内，陆续走访了全部终端(详情)、芯片和系统厂商的展台。据悉，展讯、凯明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基带芯片将在明年全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工艺；鼎芯的TD射频芯片则已经支持HSDPA。

　　TD-SCDMA的短板在于手机终端，终端的短板在于芯片，射频芯片与基带芯片是无线通信终端的两大核心技术。基带芯片相当于电脑中的CPU；而射频芯片的功能是将无线电波转化为数字信号。

　　TD芯片强化多媒体支持

　　展讯现场展示的SC8800为TD/GSM双模基带芯片，这种单芯片解决方案把多种功能整合到一个芯片(SoC)上。SC8800采用0.18微米CMOS工艺，支持MP3/AAC、MPEG-4、500万像素摄像头、DV、TV Out以及可视电话等3G典型业务的功能。功能高度集成减少了最终产品的器件数目，并得以降低成本。

　　天碁则称其芯片定位于高端，主要偏重于多媒体方向，并且提供硬件解决方案。由于硬件部分较专注多媒体的支持，因此这个领域相对复杂，前一阶段暴出的"天碁芯片测试出现问题"其实也和这一特点有所关联。

　　凯明、大唐ADI的芯片则相对偏向通用类，具有价格上的优势。

　　TD联盟中国芯再次扩军

　　本月，中国TD-SCDMA产业联盟再度进行扩员，上海3G手机射频芯片厂商锐迪科微电子正式获准加入。

　　在TD联盟内，涉足于TD-SCDMA射频芯片研发的有两家企业，即鼎芯与锐迪科。六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片，分别是展讯、凯明、天碁、大唐移动、重邮信科和华立。射频收发和基带芯片相互配合，共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

　　锐迪科并未参加本次展会，该公司与鼎芯在今年10月，几乎同步推出CMOS工艺的TD-SCDMA射频芯片。

　　明年HSDPA家家90纳米

　　此前，鼎芯公司技术负责人李振彪博士透露："鼎芯的TD射频芯片已经支持HSDPA，只要基带芯片的处理能力能够跟上，TD手机将可支持HSDPA。"

　　在此次电信展，展讯、凯明、天碁的工作人员均肯定芯片不局限于现有TD-SCDMA，而是积极向HSDPA进行演进，并且"明年HSDPA家家90纳米。"

　　大唐移动TD-HSDPA单载波的商用版本数据卡目前实际支持1Mbps下载速率，在展会现场演示中流畅播放了位速512kbps的高清晰度流媒体电影。明年还将推出实际速率1.8Mbps的产品。

　　明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手机即可参加网络测试，经过半年左右的终端和网络测试，有望在明年年底或2008年奥运会开幕前实现TD-SCDMA的HSDPA商用。