全球集成度最高的Broadcom 1G EPON单芯片系统剑指快速增长的EPON市场

新闻要点：

全球集成度最高的1G EPON单芯片系统（SoC）将5种器件的功能集成到单个器件中，极大地降低了系统成本和功耗。 使设备能更快上市，并提高每用户平均收入（ARPU），使运营商能向多住户单元（MDU）用户提供三网合一业务（话音/视频/数据）。 以成熟的技术为基础，具有良好的互操作性，进一步巩固了Broadcom在EPON、交换和VoIP市场的领先地位。

北京，2011年6月3日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出最新的单芯片系统（SoC）系列，以满足加速增长的以太网无源光网络（EPON）市场的需求，EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市，并提高每用户平均收入（ARPU），同时提供更大的带宽，以满足向多住户单元（MDU）提供融合的三网合一业务（话音/视频/数据）时产生的高速连接需求。

BCM53600系列以成熟的技术为基础，具有良好的互操作性，是一个高度优化的、可从1G扩展到10G并完全集成的单芯片PON MDU SoC系列中的第一个器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON单芯片系统系列，具有无与伦比的系统集成度，使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用，从而极大地降低了系统成本和功耗。完整的单芯片系统包括集成的交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP和软件开发工具包（SDK）。

BCM53600系列具有丰富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1规范的要求，提供端到端的服务质量（QoS）、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持IPv6，提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

Broadcom将在5月31日至6月4日于中国台北举行的2011 Computex大会和展览会上展示这个新的单芯片系统系列。

Broadcom及合作伙伴高管引言：

Infonetics公司宽带与视频主任分析师Jeff Heynen

"在中国，随着光纤的持续快速部署，EPON收入也在持续上升。看来已经过热的EPON市场没有减速迹象，尤其是在中国政府计划再支出420亿美元以扩充和改进中国宽带基础设施的情况下，就更不可能减速了。"

Broadcom公司资深董事兼以太网接入业务部总经理Greg Caltabiano

"运营商要提高收入，同时降低成本，在这方面面临着越来越大的压力。我们成熟的、高性能和完全集成的单芯片系统使运营商能向用户提供增值服务，同时极大地降低成本，并跨全部EPON和以太网产品保持兼容性。"

关键事实：

中国正在积极部署EPON，以向人口密集的住宅区提供高速宽带连接¹。 新推出的单芯片系统系列的其他特点包括： 互操作性在领先运营商的EPON部署中得到验证； 与整个Broadcom交换系列兼容的、集成的SDK，可缩短产品开发周期，加快产品上市； 功能丰富的VoIP DSP使高密度话音应用易于部署； 端到端的QoS和安全性保证SLA，并防止拒绝服务（DoS）式攻击； 支持IEEE 802.3ah 1G EPON标准； 新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分别是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。 该系列器件已开始提供样品，预计2011年第四季度开始批量生产。

¹ Infonetics，2011年第一季度宽带CPE用户，全球及地区季度市场份额、规模和预测

资源:

产品页面

http://www.broadcom.com/company/events/computex11.php

http://www.computextaipei.com.tw/

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