Broadcom推出业界最小和最强大的多端口单芯片10G以太网融合控制器

北京，2010年12月24日 － 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布， 推出最新一代10Gb以太网（10GbE）融合控制器，该产品面向大批量、融合主板集成控制器（LOM）和融合网络适配器应用。全新的40nm控制器系列是业界最先推出的4端口融合控制器产品系列，这些产品具有业界最小占板面积，每端口功耗极低，提供两倍的端口密度和更多功能，从而使制造商能以经济实惠的方式给更多产品线增加高速10GbE互连能力。

在业界最先推出的支持最新PCI Express®（PCIe®）3.0规范的控制器解决方案中， Broadcom新推出的40nm融合控制器系列能使服务器制造商降低材料（BOM）成本，同时提高性能并增强功能。片上内置的协议处理引擎，如iSCSI、FCoE、TCP、RDMA就绪的硬件等，使数据中心管理器能极大地提高存储和网络性能，同时有助于降低功耗，并释放主CPU资源以执行其他功能。通过在所有10G端口同时支持双向线速，每个器件都提供了业界领先的网络和存储性能。

新推出的10GbE融合控制器系列包括：

BCM57800双端口10GbE/双端口1GbE控制器； BCM57810双端口10GbE控制器； BCM57840 4端口10GbE控制器。

根据IT市场分析公司Enterprise Strategy Group（ESG）公司的研究，由于人们越来越多地使用需要更大带宽和更高性能的虚拟机（VM），因此促进了向10GbE的迁移。上述控制器系列中的每一款产品都提供一套全面的虚拟化功能，包括PCI-SIG单根I/O虚拟化（SR-IOV）、NIC划分和虚拟嵌入桥（VEB）。这么多虚拟机业务量交换模式加之对PCIe 3.0规范的支持，为提高吞吐量并减小虚拟机至虚拟机的交换延迟提供了一个创新性架构框架。

要点：

这些新推出的融合控制器可提供业界最佳性能，与Broadcom前一代10G产品相比，每秒输入/输出（IOPS）提高多达67%。 从占板面积角度来看，新推出的融合控制器仅占用0.82平方英寸的面积就可提供多达4个端口的融合10GbE，其中包括面向SFP+机架式服务器的串行器/解串器（SerDes）和面向刀片服务器的10GBASE-KR。 新推出的融合控制器系列包括局域网上远程唤醒（Wake-on-LAN）、远程引导（PXE）等基本服务器功能以及NC-SI服务器管理能力。 利用可在10GBASE-T应用中进一步降低功耗的高能效以太网（EEE）功能，在低利用率时进一步降低了功耗。 Broadcom提供多种具双媒体功能的物理层（PHY）器件系列，以支持10GBASE-T、SFP+等不同物理层标准的混合使用。 新推出的40nm 10G控制器已开始向首要客户提供样品，预计在2011年下半年开始批量生产。

Broadcom高管及合作伙伴引言：

Enterprise Strategy Group公司高级分析师Bob Laliberte

"数据中心业务量的爆炸性增长导致了对10GbE服务器解决方案的需求，而且预计2011年这种需求会加速增长。现在，数据中心经理在奋力应对从各种来源涌入的海量业务量，因此10GbE解决方案成了数据中心的必备之物。"

Broadcom公司高级总监兼高速控制器业务部总经理Vinod Lakhani

"Broadcom公司已经交付了4000多万个融合控制器端口，这说明市场已经成熟。随着最新一代40nm 10G控制器的推出，我们再次提升了这类控制器的性能和集成度基准，这将有助于数据中心进一步向10GbE迁移。"

戴尔公司服务器平台市场总监Brian Payne

"Broadcom是我们最重要的融合以太网解决方案提供商，已经为数代Dell服务器提供了1GbE和10GbE解决方案，该公司将继续保持我们重要技术合作伙伴的地位。"

资源：

http://go.broadcom.com/sMX

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关于Broadcom

Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。

Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2009年营收超过44.9亿美元。其拥有超过4,500个美国专利和1,900个国外专利，以及7,800多个待批的专利申请，是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。

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