Broadcom推出业界首款面向100Tbps可扩展系统的以太网交换芯片

北京，2010年11月16日 － 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布， 推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom® BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言，由于视频和数据流量的增加，非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求，包括成千上万台服务器的大型数据中心不久就会需要100Gbps的网络连接能力，同时大型服务提供商网络也将需要具100Gbps接口的核心路由器。BCM88600系列芯片将整个高性能线路卡的功能集成到了单个芯片中，从而实现了新一代超高带宽连网解决方案。今天新产品的推出还标志着，Dune Networks（2009年收购）交换架构解决方案已成功集成到Broadcom产品中。

高度可扩展和高度灵活的解决方案

BCM88600系列芯片可用来开发从小型固定配置到大型独立的模块化机架式解决方案的各种网络交换解决方案。不同尺寸的多个机架可以通过两级架构组件配置（例如FE600）无缝互连，以提供超过1万线速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。统一的基础架构使系统厂商能开发可扩展的、采用同样交换架构的单个产品线，以满足各种密度和应用的需求。

其他要点：

Broadcom的公共应用编程接口（API）支持BCM88600系列芯片。 BCM88600系列芯片是惟一能通过集成式流量管理功能处理第二层至第四层100GbE单个数据流的商用芯片解决方案。 BCM88600系列芯片有若干种版本，以满足数据中心、企业、光传输网络（OTN）、路由器以及其他服务提供商系统等特定应用的需求。 Broadcom还为数据中心市场提供补充的芯片和软件解决方案，如： BCM56845：64端口10GbE交换芯片，可配置为40GbE； BCM84834：4端口10GBASE-T PHY； BCM57712：10GbE两端口融合网络接口控制器(C-NIC)； BCM8754：4通道10GbE SFP+ PHY。 BCM88600系列芯片已开始向早期客户提供样品。

Broadcom高管及合作伙伴引言：

The Linley Group公司高级分析师Jag Bolaria：

"下一代数据中心将包括成千上万台10GbE服务器和40GbE/100GbE汇聚系统，这些服务器和系统将使基础设施的性能、密度和可扩展性提高到一个新的水平。Broadcom为下一代网络中的高性能交换基础设施提供最为丰富的芯片产品，而BCM88600与StrataXGS®交换产品相结合，进一步增强了Broadcom产品的丰富性。"

Broadcom公司高级副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund：

"凭借BCM88600系列产品，Broadcom使以太网的带宽和性能再次超过了其他技术，提供了开发超高性能网络所需的可扩展性和容量。在收购Dune Networks后仅10个月就推出新的产品系列突出显示，我们能在不影响创新速度的情况下，成功地将收购的技术集成到我们原有的产品中。"

资源：

Broadcom BCM88600 Series Product Page

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关于Broadcom

Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。

Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2009年营收超过44.9亿美元。其拥有超过4,300个美国专利和1,800个国外专利，以及7,900多个待批的专利申请，是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。

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