罗杰斯推出重量轻、损耗低的RO4730 LOPRO基材

罗杰斯公司先进线路板材料部门最近推出了应用于基站,RFID及其他天线设计的最新材料--RO4730™。 RO4730™ LoPro™是一款集合了低导体损耗,低粗糙度铜箔降低了PIM值,及低插入损耗的材料。RO4730™ LoPro™是用热固型的数脂混合带微球状空洞的填料以达到重量轻,密度低的基材,它的重量比PTFE加玻璃纤维布的材料大约轻30%。RO4730™ LoPro™的介电常数是3.0,它为应用于基站及其他天线的高频线路板提供了一个非常低成本的解决方案。

RO4730™ LoPro™基材的特点是Z轴低热膨胀系数(CTE大约是40 PPM/ºC)使得设计很灵活。介电常数随温度的变化量是23 PPM/ºC,它提供了温度在短时间内波动时线路性能的一致性。正如其他的RO4000系列材料一样,它的Tg点超过280ºC,因此可用于无铅的自动焊接。

RO4730™ LoPro™符合RoHS的要求,适用于标准的PCB加工工艺及PTH工艺。总之,用于基站,及其他RFID天线设计的无卤素材料比其他填料的材料可以承受更长的钻头寿命,从而降低加工成本。

关于罗杰斯公司

罗杰斯公司(纽约证券交易所：ROG)，总部设在美国的康涅狄格州，在开发和制造高性能特殊材料方面是全球性的技术领导者。公司所生产的产品广泛应用于各种领域，包括手持通信，消费性产品，通讯基础设施，铁路，以及航空航天和国防。公司大多数的产品都受商业机密或专利保护。罗杰斯在美国康涅狄格州、亚利桑那州、伊利诺斯州，比利时根特，德国不来梅及中国苏州都设有工厂。在日本、中国、台湾、韩国、印度和新加坡还设有亚洲销售公司。此外，罗杰斯在日本和中国与井上公司，在台湾与长春石化集团，在美国与三井化学公司建立了合资企业。
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