意法半导体推出整合天线的IC 成功缩小下一代蓝牙设计尺寸

全球领先的移动通讯和消费性电子半导体供应商意法半导体推出两款全新IC，设计人员只需透过一颗晶片即可连接天线和蓝牙收发器，实现更简单、小巧以及更容易开发的蓝牙功能产品。

BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡转换器（baluns），用于将天线信号转换成蓝牙收发器所需的一对平衡线信号。可替代传统采用多个离散元件组成的平衡-不平衡器，新款元件可节省70%的电路板使用空间、简化产品设计和组装程序以及确保音质更好的低损耗平衡信号，进而提升无线产品的性能。

BAL-2593D5U和BAL-2690D3U由采用意法半导体经验证的IPD-on-Glass制程制造的整合被动元件（Integrated Passive Devices，IPD）所组成，相较于其它品牌的整合式平衡-不平衡转换器，意法半导体的产品可确保射频性能更加符合设计人员的需求，并不需再外接匹配元件。

BAL-2593D5U与STLC2500D独立蓝牙收发器和STLC2592/3二合一元件搭配使用效果最佳，STLC2592/3内建FM收音机调谐器，使用者能够透过蓝牙耳机直接收听广播。 BAL-2690D3U是STLC2690蓝牙FM调谐器二合一晶片的配套设计。 STLC2690的短距离FM发射功能让使用者可以透过如汽车音响等系统播放储存于手机内的音乐。

意法半导体整合式平衡-不平衡转换器的主要特性：

BAL-2593D5U：
50/50+j50Ω阻抗
面积1.16 x 1.26mm；高度小于0.7mm
1.2dB插入损耗
与STLC2592/3, STLC2500D匹配

BAL-2690D3U：
50/30+j25Ω阻抗
面积0.91 x 0.91mm；高度小于0.7mm
0.8dB插入损耗
与STLC2690匹配

BAL-2593D5U和BAL2690D3U已开始量产，采用4凸块（bump）覆晶（flip-chip）封装。


关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为各种应用领域的电子装置制造商提供创新的解决方案。结合公司的大量技术、设计能力和智慧型财产权、策略合作伙伴关系以及制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域的产业领导者。 2009年，公司净收入为85.1亿美元。详情请浏览意法半导体公司网站www.st.com。