盛群推出无线2.4GHz高整合低成本解决方案

盛群持续积极在无线产品市场努力耕耘，近期推出2.4GHz高整合度芯片解决方案，提供更完整系列产品，满足市场客户需求，提升盛群在无线2.4GHz市场的竞争力。本解决方案中所整合2.4GHz RF 电路采用直接序列展频(DSSS)技术，可提高抗干扰能力及达到低耗电要求、提供Auto-Ack 功能及250Kbps 或1Mbps Data rate 选择。

HT82K75REW / HT82M75REW 为无线双向收发高度整合产品，内建DC-DC Conveter 及高速6MHz振荡电路、整合2.4GHz RF 电路及EEPROM 128bytes，分别有160 及128 Bytes Data RAM、多达31及 15个 I/O、外部只各需一个32MHz 振荡器。达到简化外部组件需求，如节省LDO组件、6MHz振荡器及节省PCB空间和低成本要求。

HT82D40REW 为无线双向收发USB接口整合产品，内建高速精准12MHz振荡电路，节省外部振荡组件。提供V33O 70mA电流输出能力，可省去外部稳压组件需求。整合2.4GHz RF 电路及EEPROM 128bytes，160Bytes Data RAM、9个 I/O、外部只需一个32MHz 振荡器。该产品内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争。完全满足客户产品系统设计需求及低成本要求。

本解决方案可应用于由电池供电之无线2.4GHz键盘、鼠标、遥控器、简报器、运动器材、消费性应用等类产品。HT82K75REW 提供64LQFP封装。HT82M75REW提供40QFN 封装。HT82D40REW提供40QFN封装。目前已可供客户样品索取及生产下单。

盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展工具，包括仿真器(In-Circuit-Emulator)、烧录器、Windows based 软件开发环境HT-IDE3000系统、硬件断点逻辑设定及执行追踪分析等功能，及提供RF Lib.和Sample code ，对需要快速且有效率开发产品的客户是非常适合采用此发展工具。