栅格与分辨率：定义IC设计中两个相近的术语

术语"栅格"和"分辨率"的混淆和相互替换，对DSM（深亚微米）和亚波长半导体设计的生产、可靠性和制造，已经形成巨大的消极影响。

　　近来混淆两个截然不同术语的趋势，对DSM（深亚微米）和亚波长半导体设计的生产、可靠性和制造，已经形成巨大的消极影响。对于结构设计数据库，混淆和交换术语"栅格"和"分辨率"成为趋势。

　　分辨率涉及结构设计数据库存储的最小单元。对标准GDSII（图形设计系统II）流文件，米制设计的分辨率为0.001微米。相对比，栅格涉及版面设计师布版过程中排列目标的栅格最小斜度。栅格为分辨率的整数倍。此外，栅格大小与制造设计掩模的最小化电子束点大小成比例。在典型的130或90nm设计中，栅格典型为0.01微米--为分辨率的10倍。

　　大多数工艺流程设计规则文档指定工作栅格，确保与掩模生成过程兼容。固有的数据库分辨率通常未指明，且假定为GDSII或OASIS数据库。制造过程流程假定数据出现在设计栅格的所有边缘和高点。结果，信息传输到所有设计报告都提及的MDP（掩模数据准备）阶段。

　　历史上，版面工程师和那些熟悉全套设计规则的工程师开发了大多数制版工具。但现在
没有完全明白栅格参数工程需求的软件开发者，开发出许多可下载的构造技术文件。结果，多数定制印制板和IP（知识产权）设计技术文件设置栅格参数与0.001微米的分辨率参数一致。由于良好的分辨率和装配了大量物体，重画和缩放时间增加。这个增加立即影响了参数设置，降低了设计能力。

　　更悲惨的结果是当边缘不在栅格上时，DRC失败（设计规则检查）。查证和MDP程序将设计数据对齐到固有栅格，增加或减少印制板物体的宽度或间距。这个调整可以导致IC设计功能和运转的改变。

　　许多新型DFM（面向制造的设计）工具实现RET/OPC（分辨率增强技术/光学相位修正）应用，也假定栅格参数涉及掩模制造工艺，且与数据库的分辨率不同。例如，DFM工具通过移动设计的边缘和高点增加印制板间距。如果数据不在栅格--例如，栅格为0.01微米的整数倍，但器件位于0.014微米--间距改变也许不善改变解决间距问题。此外，当给设计增加新拐角走线或人造线时，它们位于掩模栅格上。当设计没有位于同一栅格上时，新OPC器件或者没有从现有结构延伸到全距离，或者没有在OPC器件和设计器件之间没有缺口。结果，这种情形极大地减少了OPC偏离栅格数据的改进。

　　对DSM的装配和最终发布及亚波长设计，整理IP，在MDP和RET相位设计前使其与掩模制造栅格兼容是重要的。IP的确认、定制模块和Pcell，必须完整地依从实际掩模转换的数据库，而不仅是设计的工作数据。