SiGe半导体扩展其 Wi-Fi 产品系列推出SE2571U 前端模块

　　SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 现已扩展其 Wi-Fi 产品系列，推出 SE2571U 前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。SE2571U 专为应对OEM 厂商面临的特定挑战而设计，其特点包括实现“电池直接供电”运作、提升性能，并满足消费者对便携设备内建通用移动通信系统 (UMTS) 连线能力的需求。

　　SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射频传送和蓝牙接收解决方案，可从收发器输出发送到天线，并从天线发送到收发器输入。此外，该器件集成了一个高性能功率放大器、具有旁路模式的低噪声放大器、功率检测器、谐波滤波器、2170 MHz 陷波滤波器 (notch filter) 和一个 SP3T 开关，并进行配置以实现 Wi-Fi 接收、Wi-Fi 传送和蓝牙 RX/TX 之间的切换。SE2571U 可在 802.11b模式下提供 20dBm 功率；而在 802.11g 模式下提供全面的 19dBm 线性功率，它适用于电池直接供电应用，电压范围为 2.7V 至 4.8V，可省去任何供电调整功能。其集成式滤波可确保兼容传送路径上不必要的乱真 (spurious emission) 发射，并在蜂窝信号出现在接收路径上时提供共存 (co-existence) 运作。

　　SiGe 半导体 WiMAX 及嵌入式 WLAN 产品市场总监 Sanjiv Shah 称：“我们非常高兴推出SE2571U 前端模块，以应对快速增长的嵌入式 Wi-Fi 市场。这款全新前端模块 (FEM) 合符 OEM 厂商和用户对可靠性、灵活性和性能的需求，并可显着降低设备材料清单 (BOM) 成本和电路板组件成本，以及减小总体系统占位面积，这些对于嵌入式应用都是极为重要的。”

　　SE2571U 采用符合 RoHS 标准的无铅、无卤素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封装，这种低侧高封装使其适于集成在 WLAN 模块中。

　　价格和供货：订购 1 万片 SE2571U 的单价为 0.82 美元。SiGe 公司现可提供样品，并配备应用文件和评测电路板。SiGe 半导体提供声望卓著的客户支持，协助客户将 FEM 设计纳入应用之中并优化性能。

关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

　　SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是专为计算、家庭娱乐和移动系统提供无线多媒体功能的全球领先供应商。我们的创新型射频 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模块能让消费电子产品轻易地添加移动宽带接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半导体的解决方案是专为这些应用而设计的，提供在开发高质量及满足用户要求的无线应用时所需之无可比拟的性能。我们的产品除了具有卓越性能外，还符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系统 (GPS) 技术标准。我们的解决方案针对终端系统应用，易于集成，有效地缩短产品上市时间。SiGe 半导体的业务遍及全球，并通过设于主要地区的 5 个运营机构及完善的分销网络，为主要的消费电子 OEM 和 ODM 提供服务和支持。

关于 SiGe 半导体公司的无铅计划

　　在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe 半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合 RoHS 标准。