光纤直放站中双工器就是功放模块+低造放模块吗？

两者不是一个概念，双工器是分开上下行的，低噪放接在上行。

你说的光纤是数字的还是模拟的，如果是数字的话， 下行通道（从基站到手机）为：从射频耦合口得到基站的下行信号－>直放站近端机的RF接收，射频下变频到中频－>ADC采样为数字中频信号－>通过混频器得到I/Q两路中频信号，数字下变频到基带（DDC）－>CPRI模块将I/Q基带数据组帧－>通过SerDes芯片将CPRI数据送给光口模块－>光纤传输到直放站远端机（几十公里）－>光模块接收，并通过SerDes芯片恢复并行数据和时钟信号－>CPRI模块解帧，提取出基带的I/Q数据－>数字上变频（DUC），经过混频器得到数字中频信号－>DAC输出模拟中频信号－>RF上变频－>功放模块－>天线发射到终端手机用户。
上行通道（手机到基站）：终端手机用户发射－>远端机接收射频信号－>经过低噪放和射频下变频到模拟中频－>ADC采样为数字中频信号－>通过混频器得到I/Q两路中频信号，数字下变频到基带（DDC）－>CPRI模块将I/Q基带数据组帧－>通过SerDes芯片将CPRI数据送给光口模块－>光纤传输到直放站近端机（几十公里）－>光模块接收，并通过SerDes芯片恢复并行数据－>CPRI模块解帧，提取出基带的I/Q数据－>数字上变频（DUC），经过混频器得到数字中频信号－>DAC输出模拟中频信号－>RF上变频－>通过射频耦合口将射频信号输入基站的天馈系统。