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- · 飞思卡尔QorIQ T系列喜添四款引脚兼容的64位处理器10-15
- · TI新型智能电表SoC降低电子电表设计系统成本10-15
- · TI基于“金刚狼”技术的 MSP430FR59xx 微控制器可提升性能并令功耗减半10-15
- · 华为创新的Blade RRU解决方案助力运营商打造MBB精品网络10-15
- · 安捷伦用于X系列信号分析仪的新型软件 支持802.11ac标准10-15
- · RFMD推出推挽式高线性InGaP HBT放大器10-15
- · Microsemi推出新型超低功耗sub-GHz无线射频芯片10-15
- · RFMD新型高功率氮化镓HEMT功率放大器 适用军事通信及商用无线基础设施10-15
- · RFMD新型线性功放模块 专为E-UTRAN\LTE频段操作而开发10-15
- · 博通推出世界首个28nm多核通信处理器10-15
- · Microsemi推出基于SiGe技术的RF前端 适用5G WiFi产品10-15
- · 泰利特M2M模块令PDA应用更加智能化10-15
- · SCHOTT推出高科技玻璃陶瓷 可耐950℃高温10-15
- · 恩智浦推出新一代智能纸质票证IC10-15
- · 艾法斯TM500 LTE-A测试手机新增对TDD载波聚合的支持10-15
- · 集成在Microwave Office?电路设计软件中的三维有限元电磁仿真器10-15
- · 奥地利微电子推出新的接口芯片 降低集成NFC功能成本10-15
- · TI推出整体BOM成本70美元以下一体化企业平板电脑解决方案10-15
- · 安森美推出新的整合DC-DC转换器,用于可携式电子产品应用10-15
- · Silicon Labs推出物联网Ember ZigBee解决方案 扩展无线产品组合10-15
- · NI通过FPGA提供灵活高效WLAN和低耗电蓝牙技术测试解决方案10-15
- · 安捷伦面向电子行业和研究部门提供精密低噪声电源10-15
- · 意法半导体推出有线调制解调器系统级芯片10-15
- · TI SensorTag 套件助力蓝牙低功耗智能手机应用开发10-15
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