瑞芯微RK3399嵌入式开发板thermal_zone 配置方法

       RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。

thermal_zone 配置
以 RK3399 的配置为例
thermal-zones {
soc_thermal: soc-thermal {
polling-delay-passive = <20>; /* milliseconds */
polling-delay = <1000>; /* milliseconds */
sustainable-power = <1600>; /* milliwatts */
thermal-sensors = <&tsadc 0>;
trips {
threshold: trip-point@0 {
temperature = <70000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive";
};
target: trip-point@1 {
temperature = <85000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "passive";
};
soc_crit: soc-crit {
temperature = <95000>; /* millicelsius */
hysteresis = <2000>; /* millicelsius */
type = "critical";
};
};
cooling-maps {
map0 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <10240>;
};
map1 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <1024>;
};
map2 {
trip = <&target>;
cooling-device =
<&gpu THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT>;
contribution = <10240>;
};
};
};
gpu_thermal: gpu-thermal {
polling-delay-passive = <100>; /* milliseconds */
polling-delay = <1000>; /* milliseconds */
thermal-sensors = <&tsadc 1>;
};
};
Thermal-Zones 下的第一级子节点，对应的是不同的 Tsadc，RK3399 上有两个 Tsadc，一
个在 CPU 旁边，一个在 GPU 旁边，所以我们可以看到两个子节点。
polling-delay-passive = <20>;
温度超过阀值时，每隔 20ms 查询温度，并限制频率。
polling-delay = <1000>;
温度未超过阀值时，每隔 1000ms 查询温度。
sustainable-power = <1600>;
当前温度到达预设的最高值时，系统能分配给 cooling 设备的能量。
thermal-sensors = <&tsadc 0>;
当前 thermal_zone 的温度是通过 tsadc0 获取的。
? trips
? threshold 节点表示温度超过 70 度开始限制频率，type 要设置成"passive"；
? target 节点表示系统的最高温度会 85 度左右，type 要设置成"passive"；
? soc_crit 节点表示温度超过 95 度，自动重启系统，type 要设置成"critical"。
? cooling-maps
? 子节点 map0、map1、map2 表示有 3 个设备作为 cooling 设备，即会根据温度被
限制频率。
? cooling-device 属性
以 RK3399 为例，子节点的 cooling-device 属性分别引用了&cpu_b0、
&cpu_l0、&gpu，表示小核 A53、大核 A72 和 GPU 会根据温度限制频率。后
面两个参数表示该设备允许被限制的最低频率和最高频率，填
THERMAL_NO_LIMIT 表示按最小最大值是频率电压表中的最小值和最大值。
? trip 属性
对与 power_allocater 策略子节点的 trip 属性都设置 target。
注：
如果板子出现过温情况，采集过温时候的温度，并可以通过 2 种方式调整参数：
1. 调整 threshold 和 target 的温度参数，如由 70，85 度，同步调整为 65，80 度，建议
threshold 和 target 的温度保持 15 度的范围。
2. 调整 soc_crit 和上文中的 rockchip,hw-tshut-temp，如由 95 度调整为 100 度。
方法 1 会损失一些性能，方法 2 的芯片温度会较高。
        瑞芯微RK3399嵌入式开发板thermal_zone 配置方法，友坚科技专注于三星、瑞芯微、飞思卡尔平台产品的研发，是三星、瑞芯微、飞思卡尔在中国最具实力的方案公司之一。公司研发、生产的平板、开发板，连续多年销量稳居第一。公司定位于中高端产品的研发，具有多年的嵌入式产品研发经验；基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、RK3399、IMX6Q等处理器，开发了系列化产品，为客户提供了全面的产品选择及专业化的量身定制MID解决方案。