+开发板硬件构成

2.开发板硬件构成

开发板硬件包含如下几个部分，笔者将分别进行介绍：

1、Vishay VEML6040

VEML6040颜色传感器（上图中的U5）通过光电二极管感测红色，绿色，蓝色和白色光，并集成了放大器，此器件采用CMOS工艺制作，器件面积仅有2.0mm x 1.25mm，跟一块贴片电容一般大小。此器件采用I2C总线与MCU进行通信。其内部框图如下图所示。

此处就是利用光电二极管获取当前的光强度，经过AD转换、逻辑转换，将光强信号转换为I2C总线的信息发送到MCU进行处理。

2、MCU:LPC824

LPC824是一款超低功耗32位微控制器，有效消耗功率为90 μA/MHz，并且可提供四种低功耗模式，以实现更准确的电源管理。具体特性如下：

-    ARMCortex-M0+处理器(版本r0p1)，运行时频率高达30MHz

-    高达32 kB片内可编程闪存与8 KB SRAM

-    多达29个通用I/O (GPIO)针脚，并具备可配置上拉/下拉电阻、可编程开漏模式、输入反相器和数字滤波器。

-    一个12位ADC，带多达12条输入通道和多个内部和外部触发器输入和高达1.2 MS/s的采样率。

-    三个USART接口，两个SPI控制器，4个I2C总线接口。

-    低功耗模式：睡眠模式、深度睡眠模式、掉电模式和深度掉电模式。功耗低至90 uA/MHz。

3、CMSIS DAP仿真器

板载一个CMSIS DAP仿真器，其控制器为LPC11U35。此仿真器同时还能提供一路虚拟串口。

4、LCM模块

此处LCM模块使用I2C总线进行控制。

这东西，配置也一般