热膨胀测量仪器的研发
时间:10-02
整理:3721RD
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申请理由:本人为中国科学院理化技术研究所职工,正在研发热膨胀测量仪器控制系统以及温度,位移信号采集系统,急需要一块控制板,本人正在用stm32单片机作为控制芯片,想申请AM335X工控板实验一下运行速度以及运行情况是否能够更好。项目描述:热膨胀数据测量是各种材料的重要指标,本研究项目需要实现从低温液氦温度-269.8摄氏度到高温1300℃的热膨胀纳米级的数据测量。目前已经做了两次控制电路优化,正在进一步做电路优化,控制板主要需要控制两路电机位移信号,和恒温腔的加热恒温,和加热系统的加热。以及控制采集系统采集两路LVDT位移信号,2路热电偶温度信号,和恒温箱温度计信号。