新手问敷铜。谢谢！谢谢！再谢谢！

好多PCB敷铜是一块区域一块区域的，如：FPGA。为什么不全敷呢?
究竟什么地方需要敷铜，什么地方又要避免敷铜?还是我理解错了?
请高手指点。

我也不太懂，大概是屏蔽、加大电流等要铺铜吧。

不同类型的板子有不同的铺法，全铺容易出现碎铜

一般情况下在焊接面铺铜.

回复 ruiquan765 的帖子
谢谢啊！还想请教一下，碎铜具体是什么情况?
在百度上找全是“碎铜茶”。呵呵。

回复 xay 的帖子
顶！
看了几块板子，都是这么个情况。谢啦！

回复 DENGCHUNB 的帖子
屏蔽因该是一个原因；
不过我看有资料说，电流大不能敷铜，说是铜受热会变形。
谢谢参与！共同学习！

碎铜就是指那些很小块的铜皮，比如说在两条走线之间有一小块地铜皮，没有过孔也没有pin和它连接。如下图

这样的话，容易造成干扰，出gerber的时候可能会跑不过。一般铺铜时不会留这样的一小块铜皮，都会删掉它。

电流大的地方正应该铺铜，同时打上一些过孔，这样可以散热比较好，电流大的地方一般热量多。同时也可以减小压降

回复 ruiquan765 的帖子
呵呵！这个解释很有说服力。顶。

这个东西要看实际电路了,我个人认为没有决对

回复 youjinwei2010 的帖子
能不能举几个简单的例子，供大家学习。谢啦！

只能争对实际电路实际对待,你这个问题好像太大了

回复 youjinwei2010 的帖子
就随便举几个，一个两个的，大家看看！

晕,你这人真逗