微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Protel / Altium Designer > 各位大虾,请教什么是反焊盘

各位大虾,请教什么是反焊盘

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
以前听说过。今天看国半的一份PCB布板资料,再次看到。百度了一下,好像说得都不是那么明了,所以上来发贴问问。知道的侠客说说。谢谢。

不知道。我也在学习,你学好了吗!

可这样理解:
thermal    是指 焊盘 和 铜皮 之间的连接方式(正负片中都会用到:正热风焊盘、负热风焊盘)。
antipad    是指 负片中 铜皮 与 焊盘 之间的隔离距离(高速设计中和阻抗等设计参数有关)   
首先是要在正确理解 正片和负片 的基础上建立再来理解这个概念。antipad有时被翻译为 反焊盘。
如果仅从 导热的角度上看,为了避免因工艺不到位导致的虚焊现象,要对放置在铺铜(正片和负片)做规则设计,而不设计为直连状态,此时这些焊盘可能会被称为 热焊盘、花焊盘(注意这里是降低导热性能而不是增加导热性能)。

有点理解了,谢谢!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top