问多层板出Gerber的问题
但是输出Gerber文件的时候发现中间两层是负片。也就说跟顶层和底层的gerber相比，该铺铜的地方变成了镂空，镂空变成了铜。
这是我设置错了吗?还是就应该是这样的?望高手指点。谢谢
AD里plane本来就是负片层，protel里也是。
负片和正片正好相反，你只需要把不同的电源分开就行了。分割线部分没有铜，其余部分是铜。另外，AD里面也可以设成正片的，只需不要加plane而是加mid层就可以设成正片。再在里面铺铜就可以啦。
老板，这年代就不要用负片啦，你出错了你都不知道是咋回事。
谢谢几位回复
总结我的问题。
1）Altium 中内电层设置成Plane，plane本身是负片，那生成的Gerber 文件也是负片，对吗?
2）如果把内电层的Gerber文件发给厂商做PCB，PCB厂商会知道这是负片吗?如果是他们是通过什么信息知道的?
3）tzwhzf说用负片不好，为什么网上教程里都推荐用负片呢? 如果板子层数增多，用正片会不会很麻烦?
期待回答。
1、正确。
2、PCB厂家有明白，这个是EDA软件通用性，每个EDA软件都有这样的设置，主要是可减少GERBER数据量，CAM前端处理也快些。
3、如是平面层，是建议用负片，这样不论是你的PCB文件，还是GERBER数据都要小些，电脑运行处理也快些。（你想如果设计20几层的板子，用正片的话，可能你4核的电脑都不够用）
多谢回答。
关于第二个问题，我需要和PCB厂家说明正负性吗?还是厂家看到gerber就自己会明白?
另一个问题: 关于内电层的连接方式设置，通常是设置“relief connection" 还是 "direct connection"? 我发现当使用relief connection的时候，在过孔较密的情况下，会产生较多的 “Isolated copper” 未连接的铜皮，而使用direct connections 时就可以避免这个问题。但direct connection 会导致什么问题吗?
不需要说明，gerber就是这么体现的。
我都是用默认的relief。不过我个人认为内层用direct挺好，不像跟焊盘的连接需要考虑焊接温度问题。