请教关于AD09的PCB覆铜问题！

求DXP高手指点！我用的是altium designer summer 09的，最近发现一个很严重的问题，就是在布完PCB后，我打上滴泪或覆铜后PCB文件就会变的好大！本来两三百K的PCB文件一下子变成几M，弄得电脑经常死机！把滴泪或覆铜删除后就又变小了！请教高手这时怎么回事啊?我的覆铜规则也没有啥特殊要求啊！覆铜是用网格。别人的同样做法就很小啊！不过他们用的是6.0的，不知道是软件本身的问题还是我的设置问题啊！

把它的勾去掉，文件会小点。
铺铜时候设置成动态铺铜模式

谢谢！我试下！

还是不行啊！