之前的四层板的EMC很差现改盲孔加一个完整地层 不知道行不行

开始的初稿:

TOP层

第二层 SIGNAL层

第三层 电源和部分SIGNAL

BOTTOM 层
                                           更改后的叠层

TOP层

SIGNAL层

GND层

BOTTOM层
希望各位大侠能给小弟一些宝贵的建议.
如果改用六层板 不做盲孔 地线还是不能进去 该怎么解决呢 苦恼啊

谁来帮帮我

应该发到EMC区吧。
解决EMC问题需要清楚出了什么问题，及问题出在哪里。有针对的下手。你改盲孔是出于什么考虑?如果是没理由的更改多半难起效果。

回复 苏鲁锭 的帖子
因为之前的板子没有一个完整的地平面 而且到芯片的地只是用粗导线代替.所以想改用盲孔,做一个完整的地平面.

回复 xieyifu 的帖子
之前第三层有几根线和连续的过孔，给铺铜造成很多较长的分割，把走线移出第三层，再把过孔间距拉开估计就可以了，不一定非要盲孔。同理，由于铺铜自动躲避插座的焊盘，也形成了很长的分割，如果你把插座造成的分割处理了，或许也有帮助。
另外铺铜是不能有任何尖角和“天线”的，这方面你似乎没做任何修整。

回复 苏鲁锭 的帖子
继续

回复 ybp12333 的帖子
木的继续鸟，其实我也较外行。