关于PCB上输入滤波电容的放置问题，求点评

先自我介绍，本人是做小家电布板的，所以对于布板理论没有很深刻的认识，譬如什么信号完整性的东西，根本没有什么认识，最多只知道个安规要求。
由于最近公司要搞个布板案例分析比赛，我实在是不想讲什么生产工艺方面的东西，感觉那个显得太没水平了，就想讲讲理论上的东西，于是本人在极为有限的水平下，憋出了一点点东西，比赛要求语言精简，所以边幅不长。
自知肚子里墨水没几滴，怕在领导和同事面前出大糗，故在这把东西先放出来让大家点评指正！
关于PCB上输入滤波电容放置问题的思考——作者：leamon110
电容放置有两个基本要求：1，尽量靠近负载器件，2先过电容再过负载
1：尽量靠近负载器件——为什么?放多近?
   a.首先，电容放远了，会不起作用！
     信号在走线上的传输需要一个时间，从负载发生电压变化，到电容感受到此变化，再到电容吸放电来补偿次变化，都
     需要时间，电容放得越远，反应需要的时间就越长，最差情况下，干扰信号和补偿信号相位差180度，此时负载输入异
     动不但得不到补偿，甚至是两个信号叠加而加重了干扰。（电容的去耦半径概念）
   b.电容放远了，补偿不及时
     从另一个角度分析，因为每根导线都相当于一个电感，线越长，电感越大，而电感是阻碍电流变化的，此时如果负载
     突然变小（如芯片直接驱动LED），此时需要电容和电源来补偿电流，因为导线的寄生电感的存在，会阻止电流的补
     偿，如果电容越近，相对电容来说的导线电感就越小，对芯片的电流补偿就越及时。（回路电感概念）
2：先过电容后过负载——先过负载不行吗?
   a.先过负载不是不行，而是没那么好。
　　 比如一个电磁干扰信号过来，因为信号会先到芯片，在到电容，等电容反应做出补偿时，芯片已经受到一定干扰，如
     果先过电容再到负载，从电容阻抗特性知道，对于高频干扰信号，电容的阻抗要比负载低，大部分的干扰电流都会直
     接从电容流过，剩下的才对负载产生微小的干扰，就是说电容放前面补偿反应会更及时。
   b.先过负载不是不行，而是会延缓电原的反应速度。
　　 无论对于负载的输入干扰，还是对于电容对干扰作出反应后的恢复，最终都需要电源作出反应来进行补偿，如果电容
     放负载后面，就等于加长了电源跟补偿目标的距离，电源的反应传输到目标需要更长的时间，最终表现就是负载和电
     容的电压恢复需要更长的时间。

写之前就看过一点点传输线理论，也没看懂什么，因为layout工作性质的关系，也没做过什么测试，所以上面的基本是本人结合书本知识后得出的猜想，没错，是猜想，所以希望有相关经验的大神能给指点指点啊，如果不指点，哪怕指指点点也好啊！
欢迎拍砖

生产工艺方面的东西  :  这方面 水平 深着呢，怎么说没水平呢?
如果开始考虑 电源完整性的话题，可到
http://www.sig007.com/   于博士信号完整性研究网  浏览吸收可以吸收的内容...

哈哈，谢谢建议，又多了个学习的地方

感谢小编对这方面问题的提出，对这方面我也是知其然而不知其所以然，感谢！

又学了一点，多谢