Jimmy大师，关于4层板差分阻抗规则设置。

条件：
板材用RF4，铜箔厚度1OZ，板厚1.6mm；叠层顺序：顶层信号层，内层地层，内层电源层，底层信号；并且顶层和底层均不覆铜。
规则设置要求：
1、90欧差分阻抗的间距和线宽；
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。
另外，打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样?考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?

L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%

打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样?
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材
考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试?
-- 通过EMC测试有很多因素，覆铜只占5%
--

使用SI9000的阻抗线不包地模板（1B模板），计算结果如下：
H1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=6mil，W1=7.8mil，W2=7.3mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是98.76
H1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=4.8mil，W1=8.5mil，W2=8mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是89.97
算的方法对不对咯……

层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值（ohm）       
L1/4        6.7 mil        50+/-10%       
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%       
                       
建议：        
L1        0.5oz +Plating
        2116    4.4153 mil       
P2        1oz
        Core   48.441 mil       
P3        1oz
        2116    4.4153 mil       
L4        0.5oz +Plating
                                       
理论板厚：        1.56 mm        板材类型
完成板厚：        1.6 +/-0.16 mm       
                                       
L1        的屏蔽层为:        L2                       
L4        的屏蔽层为:        L3                       

如果：
线宽用14mil，间距用9mil，阻抗是多少?
线宽用11mil，间距用9mil，阻抗是多少?
麻烦帮算下咯。

haohao