请问钢板开孔是什么意思？PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗？

實際上是非常需要考慮的
通常我完成整個PCB layout後，會單獨切換到top or bottom solderf去確認實際上鋼板會開了哪些孔?
是否符合心中設計理想狀態，
我遇過比較要注意的是
1.導孔，塞不塞孔要定義好，
2.散熱區是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導孔有裸銅
3.如果有機殼要做EMI的接地連結，則也必須在特定地方裸銅
0805指的是零件實際的長寬，非pad大小，pad設計一定會比零件還長還寬，這有標準規範文件定義一個範圍，因此你若是要設計pad，請你看layer層，關閉solder層，以layer層長寬為準，solder層標示是layer層的長寬延伸量（軟體可設定延伸量大小），不準