微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Protel / Altium Designer > 国际制板能力

国际制板能力

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
也不知道国际上的制板能力现在是什么水平了。之前听人家说,国际制板能力最大层数76层不超过2mm,不知道是真是假。

关注一下~

关注一下...期待有后续报道.....
想了解一下...小编现在你们公司在保证成品率的情况下最多能做到多少层...板厚多少....

76层不超过2mm  这个不太可信

76层2mm啊, 这样算下来,一层还不到30微米,铜箔都18微米了

关注一下新森快捷的网站,他的工艺能力在中国算首屈一指了。
也没有76层。
刚性板工艺能力  
层数:1-40
最小线宽/间距:2.5mil
最大板厚孔径比:22:1
最小机械钻孔孔径:4mil
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚:0.005″~0.276″(0.13mm~7.0mm)
材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
最大板尺寸:23″* 35″(584mm*889mm)

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top