电源过孔与电流关系
时间：10-02
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电源过孔与电流关系
1、常用电源过孔尺寸
电源过孔常用via10-24、via20-35和via24-40。电流比较大时，一个管脚需要多打几个过孔。
2、电源过孔尺寸与电流关系表
1、10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔
40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz。
2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
L：通孔的电感
h：通孔的长度
d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如 CD
型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、
过孔的直径至少应为线宽的 1/35、在走线的 Via 孔附近加接地 Via
孔的作用及原理是什么?
答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地
Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层
的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，
为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐
射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔?有一种说法：多打地孔，会破坏
地层的连续和完整。效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这
种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信
号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那
就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗?在五分之一
的波长为间隔打地孔没有问题吗?
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会
不会影响地层和电源层的完整呢?
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么
1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝
2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以
很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每
1000mil 打地过孔就足够了。
1、常用电源过孔尺寸
电源过孔常用via10-24、via20-35和via24-40。电流比较大时，一个管脚需要多打几个过孔。
2、电源过孔尺寸与电流关系表
1、10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔
40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz。
2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
L：通孔的电感
h：通孔的长度
d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如 CD
型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、
过孔的直径至少应为线宽的 1/35、在走线的 Via 孔附近加接地 Via
孔的作用及原理是什么?
答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地
Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层
的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，
为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐
射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔?有一种说法：多打地孔，会破坏
地层的连续和完整。效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这
种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信
号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那
就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗?在五分之一
的波长为间隔打地孔没有问题吗?
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会
不会影响地层和电源层的完整呢?
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么
1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝
2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以
很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每
1000mil 打地过孔就足够了。
謝謝分享，我是新手…這個對我很有幫助
ok已查阅
挨打时发生的顶顶顶顶顶
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