内电层局部区域挖空

1.FILL填充；
2.挖铜操作（修铜皮的那个命令）

Place  下面有个Polygon Pour Cutout    在PCB里面画个矩形（你需要的形状）矩形里面的就是挖空不敷铜。

多谢，学习一下

正好需要正好需要正好需要正好需要

真的挺好用真的挺好用真的挺好用

放一片fill就ok了

FILL

最好用fill去填充，这是最好的做法，当然挖掉也可以

你说的这个我半天都没有找到
可以上个照片看看吗

如图所示

看到了，谢谢！

謝謝指導。