大家做机械定位孔（无电镀） 是按照那种方法做的？

寶蓋頭：大家做机械定位孔（无电镀）  是按照那种方法做的?
TAE:放置焊盘
秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif：直接在outline上做的
寶蓋頭：放通孔焊盘  应该好些
outline  上   复杂的板子  容易出  问题    简单的还好
  秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif：都一样，问做板的最清楚了 。放焊盘动不动就给你电镀。outline最后才你给钻孔
寶蓋頭：取消电镀啊
xieyizheng:
是的放置焊盘才是正确做法
你要不要镀金，你可以自己设定。出GERBER时可以体现出来
用OUTLINE是原始一点。还要另外说明。出GERBER不能体现
总结：
通过两种方法：放置焊盘和直接在outline 都可以实现。
但放置焊盘的做法相对更加保险一点。

放焊盘，然后设定焊盘的钻孔大于外径即可。

我们最终需要的结果是：无沉铜（无电镀）的按要求尺寸做的孔。
得到这样的孔，或许大家能够多了解PCB的生产工艺流程后更能知道怎样做更好，比如 先打孔，后沉铜工艺，后... 。
显然厂家根据客户的要求是要对非沉铜孔做前期资料处理的（来实现客户最终的孔径大小和非沉铜孔）
实际中，我们常常遇到的是明明设计了非沉铜孔，且在如 gerber文档中也能看到明显的非沉铜孔列表，但还是被 沉铜（电镀）处理了。
可见，除来资料自身准确描述外，有必要在加工文件中特别说明，如“非沉铜过孔 4个”类似的说明，
这样，做为设计者来说，告之义务已经做到，剩下的则只是 制板厂的原因了...

以AD为例，外形、所有的开槽、非金属化孔用机械1层，这个靠谱。
楼上说的放焊盘，很多时候，会被沉铜。尤其是小板厂。
细节，体现出一个板厂技术部门的水平和态度。小板厂，技术员就那么几个人，一天要处理很多图，搞晕乎，或者没心情给你处理，结果……

个人倾向于用通孔焊盘，出钻孔文件的时候，勾选相应的选项，电镀与非电镀孔分成两个文件，再加上钻孔指示符，厂家也不容易做错，而且这些孔都会包含在Gerber文件中，感觉这样比较规范。但有个问题，AD一直缺少铣槽的命令，遇到比较大的孔，厂家是铣出来而不是钻的，这个时候在文件中包含这个大的钻孔就没有多大意义了。另外，现在的公司不知道是谁开的头，都是用禁止布线层做板框、画安装孔等不规范的做法，令人郁闷。