PCB里面过孔和焊盘有什么区别

PCB里面过孔和焊盘有什么区别

有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。
好比 手 和 脚 的区别（四足动物时区别较少，两足动物时...）
我们不妨先达成这样的默认共识：  
过孔－>走线连接     焊盘－>器件固定，这样我们应该很容易区别  protel （altium）中 Via  和 Pad
（protel中的焊盘 可分 插件器件的焊盘 和 表贴器件的焊盘）

上图我们可以看出最基本的区别（左边为我们这里所说的焊盘），焊盘Pad具有焊盘号“123”，过孔没有。
我们在某些文档中 会看到对过孔（盲孔、埋孔和通孔）的描述，如“过孔由三部分组成：1是孔，2是孔周围的焊盘区（或焊盘环宽），3是内层POWER隔离区”，显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念...    或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度
另外：我们已经了解 有些时候 Via  和 Pad 在外观上是完全一样的，比如做为 PCB 的固定孔，但此时的一个参数选项是不同的，焊盘有 Plated 属性可设置（即 孔内是否需要做 沉铜），而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了（这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一）...    还有 在后加工中，生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同，这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...

经过这样的补充描述，应该能解决这个疑惑了吧

此主题已汇总在
【起贴】Altium入门书籍准备贴  (出处: 中国PCB论坛网)
增加一些网上分享的资料说明（具体情况关注的可和自己的外协厂直接沟通了解）

谢谢，弄懂不少了