有关Altium Designer 封装以及安全间距的问题

file:///C:\Users\young\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image002.jpg

如图所示：紫色部分是什么?它起什么作用?而AltiumDesigner 算安全间距的时候，会在此警告，如下图：
file:///C:%5CUsers%5Cyoung%5CAppData%5CLocal%5CTemp%5Cmsohtmlclip1%5C01%5Cclip_image004.jpg
这样会不会导致6mil制程的工厂良品率下降?

紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...

谢谢您！那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外，BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diameter是0.4mm是不是这种孔Diameter是不是小了点?

过孔大小是可以了的。安全间距一般可以忽略阻焊，板厂在作板的时候会给你处理的。你也可以在规则里面吧其更改阻焊宽度，一般为2.5mil即可

我没有明白你要表达的意思，但是下面两个回答应该可以解决你的问题：
1、BGA的过孔直径0.3mm 也就是12mil 不小；
BGA管脚间距0.8mm，过孔可做10/18 或者8/18;
BGA管脚间距1mm，过孔可做10/18，10/20，10/22，12/22，这要视线宽而定，尽量用大孔
2、过孔的盘单边最好做到6mil，即12mil的孔，盘要做24mil；但也可以适当小一点