请教pcb侧边敷铜怎么实现
时间：10-02
整理：3721RD
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由于结构限制，为通过电磁兼容实验，底板整块敷铜，顶板罩屏蔽罩，问题是怎样在pcb侧面敷铜，将顶层和底层的铜皮整体连接起来。除了在外沿打一圈过孔外，有没更好的办法。请不吝赐教
自己顶，等大侠们指点
用锡纸包住?瞎猜的。PCB侧面屏蔽主要是解决边缘效应吧。要不就把屏蔽盒搞大点。直接把整版板子嵌入到盒子里边。就像高频头一样。
结构限制，屏蔽罩不能做大。过孔内壁可以镀铜或灌银浆，PCB外壁有没有相应工艺啊
你真敢说，用锡纸包住
搞忘记是种啥玩意了。外边是可以用一种可塑性的屏蔽材料的。想不起咯。
我是做了3层过孔屏蔽墙，总觉得应该有更好的办法，既然孔内壁可以敷铜，外侧就没办法整体敷铜么